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微流控芯片UV光固化微注射成型的实验研究与模拟

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-8页
符号说明第15-16页
第一章 绪论第16-30页
    1.1 微流控芯片概述及应用第16-18页
    1.2 发展与研究现状第18-20页
    1.3 微流控芯片成型材料、加工技术的选择与发展第20-25页
    1.4 封接方法的简介第25-26页
    1.5 前人所做的研究第26页
    1.6 光固化快速成型技术的介绍第26-27页
    1.7 研究目的与内容第27-30页
        1.7.1 研究目的第27页
        1.7.2 研究内容第27-30页
第二章 UV光固化微注射成型设备的研究第30-48页
    2.1 UV光固化注射成型设备的设计原则第30-32页
    2.2 模具部分的设计第32-39页
        2.2.1 模芯的设计第34-37页
        2.2.2 开合模与顶模一体化结构设计中气缸的选择第37-39页
    2.3 注射部分的设计第39-42页
    2.4 光源辐照系统的设计第42-44页
    2.5 控制系统的设计第44-46页
    2.6 本章小结第46-48页
第三章 UV光固化微注射成型效率及材料性能的研究第48-68页
    3.1 低聚物、单体、活性稀释剂的选择第48-49页
    3.2 光固化反应原理第49-51页
    3.3 光固化材料性能的研究第51-55页
    3.4 光固化成型效率的研究第55-66页
        3.4.1 光固化充模速率的研究第55-59页
        3.4.2 光固化固化速率的研究第59-65页
        3.4.3 设备经重新设计加工后光固化成型率率的研究第65-66页
    3.5 本章小结第66-68页
第四章 微流控芯片注射UV固化成型中缺陷形成机理及解决方案研究第68-82页
    4.1 可视化原理简介第68-70页
    4.2 可视化简易模具的设计第70-71页
    4.3 UV光固化微注射模塑成型的微流控芯片的典型缺陷第71-72页
    4.4 充模可视化实验研究第72-77页
    4.5 光照可视化实验研究第77-80页
    4.6 本章小结第80-82页
第五章 芯片液滴的形成及芯片的表征第82-96页
    5.1 十字结构液滴形成的模拟第82-87页
        5.1.1 模拟软件的介绍第82-83页
        5.1.2 软件模拟的意义第83页
        5.1.3 Comsol软件模拟过程第83-86页
        5.1.4 Comsol软件仿真结果第86-87页
    5.2 成型的微流控芯片的表征第87-93页
        5.2.1 透光度的表征第87-89页
        5.2.2 制品流道的完整性与一致性第89-90页
        5.2.3 制品的亲疏水性第90-91页
        5.2.4 制品功能的实现第91-93页
    5.3 本章小结第93-96页
第六章 结论与展望第96-98页
    6.1 结论第96-97页
    6.2 展望第97-98页
参考文献第98-102页
致谢第102-104页
研究成果及发表的学术论文第104-106页
作者和导师简介第106-107页
附件第107-108页

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