摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5页 |
第1章 绪论 | 第9-18页 |
1.1 课题背景 | 第9-10页 |
1.2 国内外研究现状分析 | 第10-17页 |
1.2.1 碳化硅陶瓷材料的超精密加工 | 第10-12页 |
1.2.2 陶瓷材料摩擦化学研抛 | 第12-13页 |
1.2.3 陶瓷材料延性域加工机理与仿真研究现状 | 第13-17页 |
1.3 本课题的主要研究内容 | 第17-18页 |
第2章 碳化硅材料力学性能测试 | 第18-29页 |
2.1 引言 | 第18页 |
2.2 实验设备 | 第18-20页 |
2.2.1 显微硬度计 | 第18-19页 |
2.2.2 纳米压痕仪 | 第19-20页 |
2.3 显微硬度实验结果分析 | 第20-23页 |
2.3.1 显微硬度 | 第20-21页 |
2.3.2 显微硬度压痕形貌 | 第21-22页 |
2.3.3 断裂韧性 | 第22-23页 |
2.4 纳米压痕实验基本理论 | 第23-24页 |
2.4.1 纳米压痕实验 | 第23-24页 |
2.4.2 纳米划痕实验 | 第24页 |
2.5 纳米压痕实验结果分析 | 第24-27页 |
2.5.1 纳米压痕实验结果 | 第24-25页 |
2.5.2 纳米划痕实验结果 | 第25-27页 |
2.5.3 临界切深 | 第27页 |
2.6 本章小结 | 第27-29页 |
第3章 碳化硅刻划过程仿真分析 | 第29-40页 |
3.1 引言 | 第29页 |
3.2 刻划过程有限元建模方法 | 第29-36页 |
3.2.1 刻划过程有限元模型建立 | 第29-30页 |
3.2.2 材料本构模型 | 第30-33页 |
3.2.3 显示动态分析 | 第33-34页 |
3.2.4 摩擦模型的定义 | 第34页 |
3.2.5 质量放大 | 第34-35页 |
3.2.6 切屑分离准则 | 第35页 |
3.2.7 网格划分 | 第35-36页 |
3.3 仿真分析结果 | 第36-39页 |
3.3.1 切屑的形成过程 | 第36-37页 |
3.3.2 切削深度对切削力的影响 | 第37页 |
3.3.3 切削深度对法向力的影响 | 第37-38页 |
3.3.4 切削速度对切削力的影响 | 第38页 |
3.3.5 切削速度对法向力的影响 | 第38-39页 |
3.4 本章小结 | 第39-40页 |
第4章 TCP 实验系统及方案设计 | 第40-53页 |
4.1 系统总体方案设计 | 第40-41页 |
4.2 试验机结构设计 | 第41-43页 |
4.3 试验机结构模态分析与改进 | 第43-49页 |
4.3.1 模态分析基本原理 | 第43-44页 |
4.3.2 测力装置有限元模型建立 | 第44-45页 |
4.3.3 测力装置模态分析结果与改进 | 第45-49页 |
4.4 运动控制模块 | 第49-50页 |
4.5 数据采集系统 | 第50-52页 |
4.5.1 摩擦力采集系统 | 第50-51页 |
4.5.2 传感器的标定 | 第51-52页 |
4.5.3 采集数据处理 | 第52页 |
4.6 本章小结 | 第52-53页 |
第5章 碳化硅陶瓷摩擦化学性能研究 | 第53-68页 |
5.1 碳化硅陶瓷试件 | 第53-54页 |
5.2 碳化硅刻划模拟实验 | 第54-55页 |
5.2.1 压力对碳化硅摩擦性能的影响 | 第54页 |
5.2.2 速度对碳化硅摩擦性能的影响 | 第54-55页 |
5.3 水润滑条件下碳化硅工艺参数的优化 | 第55-58页 |
5.3.1 压力对碳化硅摩擦性能的影响 | 第55-56页 |
5.3.2 速度对碳化硅摩擦性能的影响 | 第56-58页 |
5.4 不同研磨液下的碳化硅摩擦化学实验 | 第58-63页 |
5.4.1 不同 H_2O_2体积分数对碳化硅摩擦性能的影响 | 第58-59页 |
5.4.2 不同 KMnO_4质量分数对碳化硅摩擦性能的影响 | 第59-61页 |
5.4.3 不同 NaClO 体积分数对碳化硅摩擦性能的影响 | 第61-62页 |
5.4.4 不同 NaOH 质量分数对碳化硅摩擦性能的影响 | 第62-63页 |
5.5 碳化硅陶瓷摩擦化学材料去除机理 | 第63-67页 |
5.5.1 碳化硅摩擦化学模型 | 第63-64页 |
5.5.2 材料去除率模型 | 第64-65页 |
5.5.3 材料去除机理分析 | 第65-67页 |
5.6 本章小结 | 第67-68页 |
结论及展望 | 第68-69页 |
参考文献 | 第69-72页 |
攻读硕士期间发表的论文 | 第72-74页 |
致谢 | 第74页 |