焊点联接中间相中与温度和电流场相关问题的计算
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-22页 |
| 1.1 课题研究的背景与意义 | 第9-11页 |
| 1.2 电子产品的无铅化趋势 | 第11-12页 |
| 1.3 焊点可靠性问题的研究 | 第12-16页 |
| 1.3.1 焊点的可靠性问题的产生 | 第12-14页 |
| 1.3.2 焊点的可靠性问题的研究 | 第14页 |
| 1.3.3 焊点的可靠性研究方法 | 第14-16页 |
| 1.4 有限单元法概述 | 第16-17页 |
| 1.4.1 有限元法要点和特性 | 第16页 |
| 1.4.2 有限元法计算流程 | 第16页 |
| 1.4.3 有限元法特性 | 第16-17页 |
| 1.4.4 FreeFem++简介 | 第17页 |
| 1.5 相关领域研究现状 | 第17-20页 |
| 1.5.1 热致迁移研究现状 | 第17-20页 |
| 1.5.2 焊点温度场研究现状 | 第20页 |
| 1.6 本文主要研究内容 | 第20-22页 |
| 第2章 模拟空洞生长和迁移的分析模型 | 第22-28页 |
| 2.1 研究模型 | 第22-23页 |
| 2.2 模型的控制方程 | 第23-24页 |
| 2.2.1 温度场 | 第23页 |
| 2.2.2 成分场 | 第23-24页 |
| 2.3 模型的边界条件 | 第24-25页 |
| 2.3.1 温度场对应的边界条件 | 第24-25页 |
| 2.3.2 成分场对应的边界条件 | 第25页 |
| 2.4 方程及变量的无量纲化处理 | 第25-28页 |
| 2.4.1 温度场方程的无量纲化 | 第26页 |
| 2.4.2 成分场方程的无量纲化 | 第26-28页 |
| 第3章 数值方法 | 第28-32页 |
| 3.1 温度场的数值计算方法 | 第28-30页 |
| 3.1.1 温度场方程离散 | 第28-29页 |
| 3.1.3 温度场边界条件离散 | 第29-30页 |
| 3.2 成分场控制方程离散化 | 第30-32页 |
| 第4章 相场模拟结果 | 第32-45页 |
| 4.1 分析模型 | 第32页 |
| 4.2 单个空洞情况下的数值模拟结果 | 第32-38页 |
| 4.2.1 温度梯度对于空洞迁移与演化的影响 | 第32-34页 |
| 4.2.2 空洞生长速率对于空洞迁移与演化的影响 | 第34-37页 |
| 4.2.3 初始空洞大小对于空洞迁移与演化的影响 | 第37-38页 |
| 4.3 两个空洞情况下的数值模拟结果 | 第38-45页 |
| 4.3.1 温度梯度对于空洞演化的影响 | 第38-41页 |
| 4.3.2 初始空洞大小对于空洞演化的影响 | 第41-43页 |
| 4.3.3 初始空洞位置对于空洞演化的影响 | 第43-45页 |
| 第5章 焊点连接的有限元模型 | 第45-70页 |
| 5.1 平面电场有限元法推导 | 第45-50页 |
| 5.1.1 基本方程推导 | 第45-46页 |
| 5.1.2 单元划分与电场离散 | 第46-47页 |
| 5.1.3 电势插值函数 | 第47-48页 |
| 5.1.4 内部单元的积分计算 | 第48-49页 |
| 5.1.5 边界单元的积分计算 | 第49-50页 |
| 5.1.6 电场方程的整体合成 | 第50页 |
| 5.2 平面温度场有限元法推导 | 第50-53页 |
| 5.2.1 基本方程推导 | 第50-51页 |
| 5.2.2 单元的积分计算 | 第51-52页 |
| 5.2.3 温度场方程的整体合成 | 第52-53页 |
| 5.3 分析模型 | 第53-54页 |
| 5.3.1 计算模型的建立 | 第53-54页 |
| 5.3.2 研究模型的边界条件 | 第54页 |
| 5.4 数值模拟结果 | 第54-70页 |
| 5.4.1 焊点尺寸对焊点温度场分布的影响 | 第54-62页 |
| 5.4.2 电流密度对焊点温度场分布的影响 | 第62-65页 |
| 5.4.3 缺陷对焊点温度场分布的影响 | 第65-70页 |
| 结论 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 致谢 | 第76页 |
