| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-16页 |
| 第一章 绪论 | 第16-32页 |
| ·选题背景与意义 | 第16-17页 |
| ·电子封装无铅钎料概述 | 第17-18页 |
| ·电子封装工艺概述 | 第18-20页 |
| ·无铅钎料及焊点过冷凝固行为的研究进展 | 第20-25页 |
| ·无铅钎料凝固行为与显微组织的关系 | 第20-22页 |
| ·合金元素对钎料及焊点过冷行为的影响 | 第22-24页 |
| ·界面金属层对焊点过冷行为的影响 | 第24-25页 |
| ·几何尺寸对钎料及焊点过冷行为的影响 | 第25页 |
| ·无铅微互连焊点早期界面反应及界面 IMC 形成机理的研究进展 | 第25-29页 |
| ·本论文的研究目的和主要研究内容 | 第29-32页 |
| 第二章 实验材料与实验方法 | 第32-36页 |
| ·Sn 基合金的熔炼与制备方法 | 第32页 |
| ·界面金属基底层的制备方法 | 第32-33页 |
| ·采用 DSC 研究钎料熔化和凝固行为的方法 | 第33页 |
| ·采用 DSC 研究早期界面反应和进行等温时效的方法 | 第33-34页 |
| ·钎料及焊点的显微组织分析方法 | 第34-36页 |
| 第三章 Sn 基无铅钎料及其焊点的过冷凝固行为与组织演化 | 第36-69页 |
| ·稀土改性 Sn-Cu-Ni 无铅钎料的过冷凝固行为 | 第36-45页 |
| ·Sn-Cu-Ni-xMRE 无铅钎料的熔化与凝固行为 | 第36-39页 |
| ·Sn-Cu-Ni-xMRE 无铅钎料的显微组织分析 | 第39-42页 |
| ·微量稀土元素对 Sn-Cu-Ni 钎料过冷凝固行为的影响 | 第42-45页 |
| ·Sn/Cu(Ag, Ni, Co)二元互连体系的过冷凝固行为与显微组织 | 第45-49页 |
| ·Sn/Cu(Ag ,Ni, Co)二元互连体系中钎料的熔化与凝固行为 | 第46-47页 |
| ·Sn/Cu(Ag, Ni, Co)二元互连体系的界面显微组织分析 | 第47-49页 |
| ·界面作用对 Sn-3.5Ag/Cu 三元互连体系过冷凝固行为的影响 | 第49-54页 |
| ·Sn-3.5Ag/Al 和 Sn-3.5Ag/Cu 三元互连体系中钎料的熔化与凝固行为 | 第50-51页 |
| ·钎料中 Cu 含量对 Sn-3.5Ag 钎料过冷凝固行为的影响 | 第51-53页 |
| ·界面作用对 Sn-3.5Ag/Cu 三元互连体系过冷凝固行为的影响 | 第53-54页 |
| ·Sn-3.0Ag-0.5Cu 焊球及 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 焊点过冷凝固行为的尺寸效应 | 第54-67页 |
| ·Sn-3.0Ag-0.5Cu 焊球及 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 焊点的熔化与凝固行为 | 第54-57页 |
| ·影响 Sn-3.0Ag-0.5Cu 焊球及其焊点过冷凝固行为的尺度因素 | 第57-58页 |
| ·Sn-3.0Ag-0.5Cu 焊球及 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 焊点的显微组织分析 | 第58-65页 |
| ·界面反应对 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 焊点过冷凝固行为与显微组织的影响 | 第65-67页 |
| ·本章小结 | 第67-69页 |
| 第四章 Sn 基无铅钎料互连体系早期界面反应及界面 IMC 的形成与演化 | 第69-96页 |
| ·引言 | 第69-70页 |
| ·Sn/Cu(Ag)二元互连体系早期界面反应与界面 IMC 的形成与演化 | 第70-84页 |
| ·Sn/Cu 和 Sn/Ag 二元互连体系在接近钎料熔化温度时的早期界面反应 | 第70-80页 |
| ·Sn/Cu 和 Sn/Ag 二元互连体系在界面反应过程中的组织演化规律 | 第80-84页 |
| ·Sn-3.5Ag/Cu 三元互连体系早期界面反应和界面 IMC 的形成与演化 | 第84-94页 |
| ·Sn-3.5Ag/Cu 三元互连体系在接近钎料熔化温度时的早期界面反应 | 第84-92页 |
| ·Sn-3.5Ag/Cu 三元互连体系在界面反应过程中的组织演化规律 | 第92-94页 |
| ·本章小结 | 第94-96页 |
| 第五章 BGA 结构 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 焊点在接近及高于钎料熔化温度时界面 IMC 的生长与 Cu 基底的溶蚀行为 | 第96-117页 |
| ·实验材料与方法 | 第96-97页 |
| ·BGA 结构 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 焊点在接近及高于钎料熔化温度时效后的显微组织 | 第97-104页 |
| ·BGA 结构 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 焊点的基体显微组织 | 第97-100页 |
| ·BGA 结构 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 焊点的界面显微组织 | 第100-104页 |
| ·BGA 结构 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 焊点在接近及高于钎料熔化温度时界面 IMC 的生长行为 | 第104-110页 |
| ·BGA 结构 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 焊点在接近及高于钎料熔化温度时 Cu 基底的溶蚀行为 | 第110-116页 |
| ·本章小结 | 第116-117页 |
| 第六章 全文总结 | 第117-121页 |
| 参考文献 | 第121-132页 |
| 攻读博士学位期间取得的研究成果 | 第132-135页 |
| 致谢 | 第135-136页 |
| 附件 | 第136页 |
