| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-24页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 热电效应的原理 | 第10-14页 |
| 1.2.1 Seebeck效应 | 第10-12页 |
| 1.2.2 Peltier效应 | 第12-13页 |
| 1.2.3 Thomson效应 | 第13-14页 |
| 1.3 材料热电性能的提高方法与研究进展 | 第14-17页 |
| 1.3.1 热电材料的性能 | 第14-15页 |
| 1.3.2 通过降低热导率提高热电性能 | 第15-16页 |
| 1.3.3 通过提高Seebeck提高热电性质 | 第16-17页 |
| 1.4 Bi_2Se_3的性质与研究进展 | 第17-21页 |
| 1.4.1 Bi_2Se_3的热电性质 | 第18-19页 |
| 1.4.2 Bi_2Se_3的拓扑绝缘性 | 第19-21页 |
| 1.4.3 Bi_2Se_3拓扑绝缘性在热电性质中的应用 | 第21页 |
| 1.5 本论文的选题意义和研究内容 | 第21-24页 |
| 第二章 Bi_2Se_3的制备、微结构表征和热电性能测量 | 第24-28页 |
| 2.1 Bi_2Se_3的制备与表征 | 第24-25页 |
| 2.1.1 Bi_2Se_3的制备方法 | 第24-25页 |
| 2.1.2 Bi_2Se_3的微结构表征与测量 | 第25页 |
| 2.2 Bi_2Se_3的热电性能测试 | 第25-26页 |
| 2.2.1 Seebeck系数和电阻率的测量 | 第25-26页 |
| 2.2.2 热导率的测量 | 第26页 |
| 2.3 实验设备介绍 | 第26-28页 |
| 第三章 Cu掺杂对Bi_2Se_3热电性能的影响 | 第28-42页 |
| 3.1 引言 | 第28-29页 |
| 3.2 实验方法 | 第29-31页 |
| 3.3 结果和讨论 | 第31-40页 |
| 3.3.1 微结构表征 | 第31-35页 |
| 3.3.2 输运性质 | 第35-38页 |
| 3.3.3 热导率和热电性能 | 第38-40页 |
| 3.4 小结 | 第40-42页 |
| 第四章 纳米化对Bi_2Se_3热电性能的影响 | 第42-56页 |
| 4.1 引言 | 第42-43页 |
| 4.2 实验方法 | 第43-45页 |
| 4.2.1 样品的制备 | 第43-44页 |
| 4.2.2 测试与分析 | 第44-45页 |
| 4.3 实验结果与讨论 | 第45-55页 |
| 4.3.1 相组成分析与微结构表征 | 第45-50页 |
| 4.3.2 电输运性质分析 | 第50-54页 |
| 4.3.3 热输运性质分析 | 第54-55页 |
| 4.4 小结 | 第55-56页 |
| 第五章 总结与展望 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-69页 |
| 附录 | 第69-74页 |
| 致谢 | 第74-77页 |
| 攻读硕士学位期间发表论文 | 第77页 |