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应用于WSN的2.4GHz低功耗低噪声放大器设计

摘要第4-5页
Abstract第5页
第一章 绪论第8-14页
    1.1 课题的背景第8-12页
        1.1.1 无线传感器网络设计背景第8-9页
        1.1.2 射频前端的系统第9-10页
        1.1.3 低噪声放大器第10页
        1.1.4 工艺实现第10-11页
        1.1.5 芯片研发平台第11-12页
    1.2 设计指标第12-13页
    1.3 论文组织和内容安排第13-14页
第二章 低噪声放大器设计基础第14-30页
    2.1 MOS管工作原理及噪声模型第14-23页
        2.1.1 MOS管基本的工作原理和工作区域第14-16页
        2.1.2 MOS管的工作区域第16-18页
        2.1.3 MOS管的噪声模型第18-23页
    2.2 低噪声放大器的性能参数第23-29页
        2.2.1 S参数和S参数在低噪声放大器中应用第23-25页
        2.2.2 低噪声放大器噪声第25-26页
        2.2.3 低噪声放大器非线性第26-29页
        2.2.4 低噪声放大器稳定性第29页
    2.3 本章小结第29-30页
第三章 低功耗低噪声放大器设计第30-44页
    3.1 低噪声放大器结构分析第30-32页
        3.1.1 共栅放大结构第30-31页
        3.1.2 共源共栅结构第31页
        3.1.3 电流复用共源共栅结构第31-32页
    3.2 设计考虑第32-34页
        3.2.1 低噪声放大器结构选择第32-33页
        3.2.2 静电防护第33-34页
    3.3 低功耗低噪声放大器结构设计第34-42页
        3.3.1 级联共栅结构第34-36页
        3.3.2 交叉耦合结构第36-40页
        3.3.3 亚阈值区偏置技术第40-41页
        3.3.4 低功耗低噪声放大器结构设计第41-42页
    3.4 本章小结第42-44页
第四章 低噪声放大器前仿真第44-66页
    4.1 低噪声放大器设计流程第44-45页
    4.2 低噪声放大器前仿真结果第45-65页
        4.2.1 常温TT工艺角下的前仿真结果第45-54页
        4.2.2 芯片工艺角及蒙特卡罗仿真简介第54-57页
        4.2.3 前仿真结果蒙特卡罗分析第57-65页
    4.3 本章小节第65-66页
第五章 低噪声放大器版图设计及后仿真第66-88页
    5.1 低噪声放大器版图设计第66-68页
        5.1.1 版图设计的考虑因素第66-67页
        5.1.2 版图设计第67-68页
    5.2 低噪声放大器后仿真第68-86页
        5.2.1 常温TT工艺角下的后仿真结果第69-78页
        5.2.2 后仿真结果蒙特卡罗分析第78-86页
    5.3 低噪声放大器的优值第86-87页
    5.4 本章小结第87-88页
第六章 总结与展望第88-90页
    6.1 总结第88页
    6.2 展望第88-90页
参考文献第90-93页
攻读硕士学位期间发表论文目录第93-94页
致谢第94页

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