摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-7页 |
目录 | 第7-10页 |
CONTENTS | 第10-13页 |
第一章 绪论 | 第13-22页 |
·课题研究背景和意义 | 第13-14页 |
·硬脆材料的超精密平面研磨抛光加工技术研究进展 | 第14-18页 |
·传统游离磨粒研磨与抛光加工 | 第15页 |
·半固着磨料研磨加工 | 第15-16页 |
·化学机械抛光 | 第16-17页 |
·浮动抛光 | 第17页 |
·磁流变加工技术现状 | 第17-18页 |
·本研究的前期工作 | 第18-20页 |
·课题来源及本文的主要研究内容 | 第20-22页 |
·课题来源 | 第20页 |
·课题研究的主要内容 | 第20-22页 |
第二章 集群磁流变效应与聚氨酯垫复合研抛加工机理 | 第22-32页 |
·研磨与抛光加工的材料去除机理 | 第22-25页 |
·研磨加工机理 | 第22-23页 |
·抛光加工机理 | 第23-24页 |
·集群磁流变效应研磨加工机理 | 第24-25页 |
·抛光垫特性及对加工的影响 | 第25-26页 |
·复合研抛加工 | 第26-30页 |
·聚氨酯垫抛光加工模型 | 第26-28页 |
·集群磁流变效应研磨加工模型 | 第28-29页 |
·复合研抛加工模型与机理 | 第29-30页 |
·本章小结 | 第30-32页 |
第三章 单晶硅片、钛酸锶陶瓷基片和氮化铝陶瓷基片的工艺实验研究 | 第32-47页 |
·水基磁流变工作液配方的研制 | 第32-37页 |
·磁流变工作液概念 | 第32页 |
·磁流变工作液载液 | 第32-33页 |
·水基磁流变工作液稳定剂的选择 | 第33-37页 |
·工件材料的特性 | 第37-38页 |
·集群磁流变效应与聚氨酯垫复合研抛加工效果 | 第38-41页 |
·复合研抛加工装置及试样 | 第38-39页 |
·实验条件及方法 | 第39页 |
·结果分析 | 第39-41页 |
·加工参数对复合研抛加工效果的影响 | 第41-46页 |
·磁场强度对复合研抛加工效果的影响 | 第41-42页 |
·加工时间对复合研抛加工效果的影响 | 第42-43页 |
·研抛盘转速对复合研抛加工效果的影响 | 第43-44页 |
·研抛压力对复合研抛加工效果的影响 | 第44-46页 |
·本章小结 | 第46-47页 |
第四章 混合磨料磁流变工作液的复合研抛加工实验研究 | 第47-58页 |
·磨料 | 第47-51页 |
·磨料概述 | 第47-48页 |
·常见磨料的性质 | 第48-50页 |
·磨料的选择 | 第50-51页 |
·磨料混合的理论依据 | 第51-53页 |
·磨料粒子与磨料粒子 | 第51-52页 |
·磨料粒子与磁性粒子 | 第52-53页 |
·混合磨料实验 | 第53-56页 |
·混合磨料实验条件 | 第53-54页 |
·Al_2O_3与SiC的混合磨料对复合研抛加工效果的影响 | 第54-55页 |
·Al_2O_3与CeO_2的混合磨料对复合研抛加工效果的影响 | 第55-56页 |
·本章小结 | 第56-58页 |
第五章 装置的改进与误差的控制 | 第58-78页 |
·研磨盘的结构优化 | 第58-60页 |
·研磨盘的凹凸磨损和工件的伞状误差 | 第58-59页 |
·研磨盘沟槽结构优化 | 第59-60页 |
·差动轮系的运动仿真与优化 | 第60-67页 |
·工件相对于研抛盘的运动轨迹 | 第60-64页 |
·运动轨迹分析 | 第64-67页 |
·研抛盘磁极阵列的仿真与优化 | 第67-69页 |
·磁极阵列方式 | 第67-68页 |
·研磨盘盘面的磁场仿真分析 | 第68-69页 |
·研磨盘表面的粗糙化 | 第69-76页 |
·研磨盘表面均匀粗糙化后的集群磁流变效应研磨加工模型 | 第70-71页 |
·均匀粗糙化研磨盘加工实验探索 | 第71-76页 |
·均匀粗糙化铸铁盘加工效果初探 | 第71-74页 |
·不同粗糙度表面均匀粗糙化铸铁盘加工效果对比 | 第74-76页 |
·本章小结 | 第76-78页 |
总结与展望 | 第78-81页 |
参考文献 | 第81-86页 |
攻读学位期间发表的论文 | 第86-88页 |
致谢 | 第88页 |