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集群磁流变效应与聚氨酯垫复合研抛加工机理及实验研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-7页
目录第7-10页
CONTENTS第10-13页
第一章 绪论第13-22页
   ·课题研究背景和意义第13-14页
   ·硬脆材料的超精密平面研磨抛光加工技术研究进展第14-18页
     ·传统游离磨粒研磨与抛光加工第15页
     ·半固着磨料研磨加工第15-16页
     ·化学机械抛光第16-17页
     ·浮动抛光第17页
     ·磁流变加工技术现状第17-18页
   ·本研究的前期工作第18-20页
   ·课题来源及本文的主要研究内容第20-22页
     ·课题来源第20页
     ·课题研究的主要内容第20-22页
第二章 集群磁流变效应与聚氨酯垫复合研抛加工机理第22-32页
   ·研磨与抛光加工的材料去除机理第22-25页
     ·研磨加工机理第22-23页
     ·抛光加工机理第23-24页
     ·集群磁流变效应研磨加工机理第24-25页
   ·抛光垫特性及对加工的影响第25-26页
   ·复合研抛加工第26-30页
     ·聚氨酯垫抛光加工模型第26-28页
     ·集群磁流变效应研磨加工模型第28-29页
     ·复合研抛加工模型与机理第29-30页
   ·本章小结第30-32页
第三章 单晶硅片、钛酸锶陶瓷基片和氮化铝陶瓷基片的工艺实验研究第32-47页
   ·水基磁流变工作液配方的研制第32-37页
     ·磁流变工作液概念第32页
     ·磁流变工作液载液第32-33页
     ·水基磁流变工作液稳定剂的选择第33-37页
   ·工件材料的特性第37-38页
   ·集群磁流变效应与聚氨酯垫复合研抛加工效果第38-41页
     ·复合研抛加工装置及试样第38-39页
     ·实验条件及方法第39页
     ·结果分析第39-41页
   ·加工参数对复合研抛加工效果的影响第41-46页
     ·磁场强度对复合研抛加工效果的影响第41-42页
     ·加工时间对复合研抛加工效果的影响第42-43页
     ·研抛盘转速对复合研抛加工效果的影响第43-44页
     ·研抛压力对复合研抛加工效果的影响第44-46页
   ·本章小结第46-47页
第四章 混合磨料磁流变工作液的复合研抛加工实验研究第47-58页
   ·磨料第47-51页
     ·磨料概述第47-48页
     ·常见磨料的性质第48-50页
     ·磨料的选择第50-51页
   ·磨料混合的理论依据第51-53页
     ·磨料粒子与磨料粒子第51-52页
     ·磨料粒子与磁性粒子第52-53页
   ·混合磨料实验第53-56页
     ·混合磨料实验条件第53-54页
     ·Al_2O_3与SiC的混合磨料对复合研抛加工效果的影响第54-55页
     ·Al_2O_3与CeO_2的混合磨料对复合研抛加工效果的影响第55-56页
   ·本章小结第56-58页
第五章 装置的改进与误差的控制第58-78页
   ·研磨盘的结构优化第58-60页
     ·研磨盘的凹凸磨损和工件的伞状误差第58-59页
     ·研磨盘沟槽结构优化第59-60页
   ·差动轮系的运动仿真与优化第60-67页
     ·工件相对于研抛盘的运动轨迹第60-64页
     ·运动轨迹分析第64-67页
   ·研抛盘磁极阵列的仿真与优化第67-69页
     ·磁极阵列方式第67-68页
     ·研磨盘盘面的磁场仿真分析第68-69页
   ·研磨盘表面的粗糙化第69-76页
     ·研磨盘表面均匀粗糙化后的集群磁流变效应研磨加工模型第70-71页
     ·均匀粗糙化研磨盘加工实验探索第71-76页
       ·均匀粗糙化铸铁盘加工效果初探第71-74页
       ·不同粗糙度表面均匀粗糙化铸铁盘加工效果对比第74-76页
   ·本章小结第76-78页
总结与展望第78-81页
参考文献第81-86页
攻读学位期间发表的论文第86-88页
致谢第88页

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