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活性激光焊接对铝合金焊缝气孔及合金元素烧损的影响

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第12-22页
    1.1 5A01铝合金研究现状第12-13页
    1.2 铝合金激光焊接研究现状第13-18页
    1.3 活性焊接及活性激光焊的研究现状第18-19页
    1.4 课题的研究意义和内容第19-22页
第2章 实验材料、设备以及方法第22-26页
    2.1 实验材料第22-23页
        2.1.1 母材第22页
        2.1.2 活性剂成分第22-23页
    2.2 实验设备及测试方法第23-26页
        2.2.1 激光焊设备第23页
        2.2.2 活性激光焊接过程第23-24页
        2.2.3 SEM与XRD分析第24页
        2.2.4 硬度测试第24-26页
第3章 活性剂对焊缝接头宏观组织和性能的分析第26-42页
    3.1 引言第26页
    3.2 活性激光焊接过程第26-27页
    3.3 活性剂对焊缝形状的影响第27-35页
        3.3.1 活性剂对焊缝外观的影响第28-29页
        3.3.2 活性剂对接头焊缝熔宽和熔深的影响第29-32页
        3.3.3 活性剂对熔池成型形状的影响第32-35页
    3.4 活性剂对焊缝气孔的影响第35-36页
    3.5 活性剂对焊缝显微组织的影响第36-38页
    3.6 活性剂对焊缝成分及相组成的影响第38-39页
    3.7 活性剂对焊缝硬度的影响第39-41页
    3.8 本章小结第41-42页
第4章 激光焊接工艺参数对铝合金焊缝气孔的影响第42-60页
    4.1 引言第42页
    4.2 铝合金焊接过程中气孔产生的机理第42-45页
    4.3 激光焊接功率的变化对接头焊缝气孔率的影响第45-50页
        4.3.1 SiO_2活性剂下焊接功率的大小对接头焊缝气孔率的影响第46-47页
        4.3.2 无活性剂下焊接功率的大小对焊缝气孔率的影响第47-49页
        4.3.3 无活性剂与SiO_2活性剂下气孔率分析第49-50页
    4.4 激光焊接速度对焊缝接头气孔率的影响第50-55页
        4.4.1 SiO_2活性剂下焊接速度对接头焊缝气孔的影响第50-52页
        4.4.2 无活性剂下焊接速度大小对焊缝接头气孔率的影响第52-53页
        4.4.3 无活性剂与SiO_2活性剂下气孔率分析第53-55页
    4.5 激光离焦量大小对接头焊缝气孔率的影响第55-59页
        4.5.1 SiO_2活性剂下激光离焦量对焊缝接头气孔率的影响第55页
        4.5.2 无活性剂下激光离焦量对焊缝接头气孔率的影响第55-57页
        4.5.3 无活性剂与SiO_2活性剂下气孔率分析第57-59页
    4.6 本章小结第59-60页
第5章 工艺参数对焊缝中Mg元素的烧损及焊缝接头硬度的影响第60-74页
    5.1 引言第60页
    5.2 焊缝金相组织分析第60页
    5.3 激光工艺参数对焊缝区硬度的影响第60-65页
        5.3.1 激光功率大小对焊缝区硬度的影响第61-62页
        5.3.2 焊接速度大小对接头焊缝区硬度的影响第62-64页
        5.3.3 离焦量大小对接头焊缝区硬度的影响第64-65页
    5.4 焊缝中合金元素的扩散与偏聚第65-67页
    5.5 工艺参数对焊缝区Mg元素含量的影响第67-71页
        5.5.1 功率对焊缝区Mg元素含量的影响第67-69页
        5.5.2 速度对焊缝区Mg元素含量的影响第69-70页
        5.5.3 离焦量对焊缝区Mg元素含量的影响第70-71页
    5.6 本章小结第71-74页
结论第74-76页
参考文献第76-82页
攻读硕士期间发表的学术论文第82-84页
致谢第84-86页
详细摘要第86-89页

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