| 摘要 | 第6-8页 |
| Abstract | 第8-9页 |
| 第1章 绪论 | 第16-26页 |
| 1.1 课题背景 | 第16-17页 |
| 1.2 Si_3N_4连接研究现状及进展 | 第17-20页 |
| 1.2.1 两种含Ti活性钎焊方式的发展 | 第17-18页 |
| 1.2.2 复合钎料连接陶瓷的研究现状 | 第18-19页 |
| 1.2.3 钎料非晶化和含金属层钎焊研究发展 | 第19-20页 |
| 1.3 非晶钎料的发展和研究 | 第20-22页 |
| 1.3.1 非晶合金形成的动力学和热力学分析 | 第21页 |
| 1.3.2 快速凝固技术和非晶钎料的优点 | 第21-22页 |
| 1.4 Si_3N_4表面预金属化技术 | 第22-24页 |
| 1.4.1 气相沉积技术 | 第22-24页 |
| 1.5 课题主要研究内容 | 第24-26页 |
| 第2章 试验材料及试验方法 | 第26-33页 |
| 2.1 试验材料 | 第26页 |
| 2.2 试验制备设备 | 第26-30页 |
| 2.2.1 钎料熔炼设备 | 第26-27页 |
| 2.2.2 非晶态钎料的制备 | 第27-28页 |
| 2.2.3 陶瓷表面金属化设备 | 第28-29页 |
| 2.2.4 真空钎焊设备 | 第29-30页 |
| 2.3 宏观和微观测试分析 | 第30-33页 |
| 2.3.1 钎料合金的融化温度区间测试 | 第30页 |
| 2.3.2 Si_3N_4接头的强度测试 | 第30-31页 |
| 2.3.3 断面采用逐层分离的方法进行XRD分析 | 第31页 |
| 2.3.4 钎料及接头的显微组织分析 | 第31-33页 |
| 第3章 Cu-Ni-Ti钎料非晶化及润湿性 | 第33-45页 |
| 3.1 钎料成分确定 | 第33-34页 |
| 3.2 非晶态钎料箔片制备和分析 | 第34-37页 |
| 3.2.1 钎料成分对箔带成型能力的影响 | 第34-35页 |
| 3.2.2 CuNiTi成分分析 | 第35-37页 |
| 3.3 CuNiTi系钎料对Si_3N_4陶瓷的润湿性研究 | 第37-41页 |
| 3.3.1 钎料润湿工艺 | 第37-38页 |
| 3.3.2 温度对润湿性的影响 | 第38-39页 |
| 3.3.3 保温时间对润湿性的影响 | 第39-40页 |
| 3.3.4 CuNiTi钎料对Si_3N_4陶瓷润湿性过程分析研究 | 第40-41页 |
| 3.4 Cu50Ni15Ti35钎料/Si_3N_4界面反应的研究 | 第41-44页 |
| 3.4.1 润湿界面成分和相组成分析 | 第41-43页 |
| 3.4.2 润湿界面反应相的力学行为表征 | 第43-44页 |
| 3.5 本章小结 | 第44-45页 |
| 第4章 Cu-Ni-Ti钎料钎焊Si_3N_4陶瓷接头性能和界面研究 | 第45-62页 |
| 4.1 接头钎焊连接工艺参数的选择 | 第45页 |
| 4.2 工艺对接头强度的影响 | 第45-49页 |
| 4.2.1 钎焊温度对室温弯曲强度的影响 | 第45-46页 |
| 4.2.2 保温时间对室温弯曲强度的影响 | 第46-47页 |
| 4.2.3 钎缝厚度对接头的影响 | 第47-49页 |
| 4.3 Si_3N_4/接头界面反应及影响因素 | 第49-57页 |
| 4.3.1 Si_3N_4/Cu55Ni15Ti30/Si_3N_4接头的界面结构分析 | 第49-55页 |
| 4.3.2 钎焊温度对界面反应层的影响 | 第55-56页 |
| 4.3.3 保温时间对界面反应层的影响 | 第56-57页 |
| 4.4 Si_3N_4陶瓷钎焊接头的连接机理研究 | 第57-60页 |
| 4.4.1 Si_3N_4陶瓷/Si_3N_4陶瓷接头界面反应的热力学分析 | 第58-59页 |
| 4.4.2 Si_3N_4陶瓷/Si_3N_4陶瓷接头界面反应的生长动力学 | 第59页 |
| 4.4.3 Si_3N_4陶瓷/Si_3N_4陶瓷钎焊接头形成过程及形成机理 | 第59-60页 |
| 4.5 本章小结 | 第60-62页 |
| 第5章 过渡层的制备分析及对Si_3N_4钎焊接头的影响研究 | 第62-76页 |
| 5.1 引言 | 第62页 |
| 5.2 Ti膜沉积工艺和沉积速率 | 第62-65页 |
| 5.2.1 Ti膜基体温度随溅射时间的变化 | 第62-63页 |
| 5.2.2 沉积速率测定和影响因素 | 第63-65页 |
| 5.3 复合金属层测量和分析 | 第65-68页 |
| 5.3.1 膜层表面形貌 | 第65-66页 |
| 5.3.2 膜层截面形貌 | 第66-67页 |
| 5.3.3 膜基结合力 | 第67-68页 |
| 5.4 镀层中复合少量第三元素 | 第68-70页 |
| 5.5 Ti膜和Ti-Cu复合膜对接头的影响 | 第70-71页 |
| 5.6 B元素对钎焊过程抗氧化性的影响 | 第71-72页 |
| 5.7 过渡层中复合Pd元素对CuNiTi钎焊Si_3N_4接头的高温强度影响 | 第72页 |
| 5.8 Cu-Ti过渡层中复合Mo元素对CuNiTi钎焊Si_3N_4接头的影响 | 第72-74页 |
| 5.8.1 Mo元素对CuNiTi钎焊Si_3N_4接头弯曲强度的影响 | 第72-73页 |
| 5.8.2 复合Mo元素对CuNiTi钎焊Si_3N_4接头断口的影响 | 第73-74页 |
| 5.8.3 复合Mo元素对CuNiTi钎焊Si_3N_4接头界面的影响 | 第74页 |
| 5.9 本章小结 | 第74-76页 |
| 结论 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-83页 |
| 致谢 | 第83页 |
