| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第12-20页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第12-13页 |
| 1.2 直接离子化技术研究现状 | 第13-18页 |
| 1.3 本文研究内容与文章结构 | 第18-20页 |
| 第2章 电喷雾萃取电离技术的装置及应用 | 第20-26页 |
| 2.1 EESI技术的原理 | 第20-21页 |
| 2.2 EESI源装置的结构及装置特点 | 第21-24页 |
| 2.2.1 EESI源的结构 | 第21页 |
| 2.2.2 EESI源的装置 | 第21-23页 |
| 2.2.3 EESI技术的特点 | 第23-24页 |
| 2.3 EESI技术的应用领域 | 第24-25页 |
| 2.4 本章小结 | 第25-26页 |
| 第3章 基于ARM和μC/OS-Ⅱ的EESI参数控制系统设计方案 | 第26-36页 |
| 3.1 系统的性能需求分析 | 第26-27页 |
| 3.2 系统总体技术指标 | 第27-28页 |
| 3.3 系统总体设计方案 | 第28-30页 |
| 3.3.1 技术路线 | 第28-29页 |
| 3.3.2 系统总体结构 | 第29-30页 |
| 3.4 嵌入式操作系统选型 | 第30-31页 |
| 3.4.1 嵌入式操作系统 | 第30-31页 |
| 3.4.2 μC/OS-Ⅱ实时操作系统 | 第31页 |
| 3.5 ARM微处理器选型 | 第31-34页 |
| 3.5.1 ARM微处理器 | 第31-32页 |
| 3.5.2 STM32处理器 | 第32-34页 |
| 3.6 本章小结 | 第34-36页 |
| 第4章 硬件系统的设计 | 第36-60页 |
| 4.1 硬件系统的设计方案 | 第36-38页 |
| 4.1.1 硬件资源分配 | 第36页 |
| 4.1.2 硬件结构设计 | 第36-38页 |
| 4.2 微处理器单元 | 第38-41页 |
| 4.2.1 STM32F4主控芯片 | 第38-39页 |
| 4.2.2 芯片供电电路 | 第39页 |
| 4.2.3 系统时钟电路 | 第39-40页 |
| 4.2.4 复位电路 | 第40页 |
| 4.2.5 JTAG下载电路 | 第40-41页 |
| 4.2.6 USB通信电路 | 第41页 |
| 4.3 供电单元 | 第41-43页 |
| 4.3.1 供电需求分析 | 第41-42页 |
| 4.3.2 +5V、+2.5V电源电路 | 第42-43页 |
| 4.3.3 +3.3V电源电路 | 第43页 |
| 4.4 温度控制单元 | 第43-46页 |
| 4.4.1 温度传感器选型 | 第43-44页 |
| 4.4.2 温度测量电路 | 第44-45页 |
| 4.4.3 加热电路 | 第45-46页 |
| 4.5 湿度检测单元 | 第46-47页 |
| 4.5.1 湿度传感器选型 | 第46-47页 |
| 4.5.2 SHT11接口电路 | 第47页 |
| 4.6 高压控制单元 | 第47-50页 |
| 4.6.1 高压电源模块 | 第47-48页 |
| 4.6.2 高压控制电路 | 第48-49页 |
| 4.6.3 高压源接口电路 | 第49-50页 |
| 4.7 电机控制单元 | 第50-55页 |
| 4.7.1 步进电机及驱动器选型 | 第50-52页 |
| 4.7.2 电机控制接口电路 | 第52-53页 |
| 4.7.3 限位检测电路 | 第53-55页 |
| 4.8 数据操作单元 | 第55-56页 |
| 4.8.1 EEPROM存储电路 | 第55页 |
| 4.8.2 FLASH电路 | 第55页 |
| 4.8.3 SD卡电路 | 第55-56页 |
| 4.9 液晶显示及触屏单元 | 第56-58页 |
| 4.9.1 ATK-7’TFTLCD模块 | 第56-57页 |
| 4.9.2 液晶触摸屏接口电路 | 第57-58页 |
| 4.10 硬件PCB设计 | 第58-59页 |
| 4.11 本章小结 | 第59-60页 |
| 第5章 软件系统的设计 | 第60-84页 |
| 5.1 软件系统的设计方案 | 第60-61页 |
| 5.1.1 软件开发环境 | 第60页 |
| 5.1.2 软件系统的架构设计 | 第60-61页 |
| 5.1.3 软件设计的关键技术 | 第61页 |
| 5.2 μC/OS-Ⅱ移植 | 第61-67页 |
| 5.2.1 OS_CPU.H文件的编写 | 第62-63页 |
| 5.2.2 OS_CPU.C文件的编写 | 第63-65页 |
| 5.2.3 OS_CPU_A.ASM文件的编写 | 第65-67页 |
| 5.3 μC/GUI的移植 | 第67-72页 |
| 5.3.1 μC/GUI的软件层次结构 | 第67页 |
| 5.3.2 μC/GUI配置文件的修改 | 第67-69页 |
| 5.3.3 LCD驱动程序的编写 | 第69-70页 |
| 5.3.4 μC/GUI图形界面设计 | 第70-72页 |
| 5.4 软件应用程序设计 | 第72-82页 |
| 5.4.1 温度控制任务 | 第72-75页 |
| 5.4.2 湿度检测任务 | 第75-77页 |
| 5.4.3 高压控制任务 | 第77-78页 |
| 5.4.4 电机控制任务 | 第78-80页 |
| 5.4.5 数据操作任务 | 第80-82页 |
| 5.5 本章小结 | 第82-84页 |
| 第6章 系统性能测试与表征 | 第84-92页 |
| 6.1 系统整体调试 | 第84-86页 |
| 6.1.1 硬件联机调试 | 第84-85页 |
| 6.1.2 软件功能调试 | 第85-86页 |
| 6.2 系统性能测试与分析 | 第86-89页 |
| 6.2.1 温度控制测试 | 第86-87页 |
| 6.2.2 相对湿度测试 | 第87-88页 |
| 6.2.3 高压控制测试 | 第88-89页 |
| 6.3 热辅助EESI-MS实验平台的表征 | 第89-91页 |
| 6.3.1 实验条件优化 | 第89-90页 |
| 6.3.2 实验表征结果 | 第90-91页 |
| 6.4 本章小结 | 第91-92页 |
| 第7章 总结与展望 | 第92-94页 |
| 7.1 总结 | 第92页 |
| 7.2 展望 | 第92-94页 |
| 致谢 | 第94-96页 |
| 参考文献 | 第96-101页 |
| 附录 | 第101页 |