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基于Kintex-7的三维声学成像主信号处理系统硬件设计

致谢第4-5页
摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
1.绪论第9-17页
    1.1 课题的背景和意义第9-10页
    1.2 相关研究概述第10-15页
        1.2.1 三维声学成像技术国内外发展综述第10-13页
        1.2.2 波束形成算法第13页
        1.2.3 Xilinx 7系列FPGA平台第13-15页
    1.3 课题研究内容和文章组织结构第15-17页
        1.3.1 课题研究内容第15-16页
        1.3.2 文章组织结构第16-17页
2. 系统硬件总体架构设计第17-25页
    2.1 系统需求分析第17-22页
        2.1.1 数据处理流程第18-19页
        2.1.2 设备功能模块划分第19-20页
        2.1.3 设备结构设计第20-22页
    2.2 系统整体设计方案第22-24页
    2.3 本章小结第24-25页
3. 主信号处理系统硬件详细设计第25-57页
    3.1 Kintex-7外围电路设计第25-37页
        3.1.1 DDR3设计第26-29页
        3.1.2 PCIe设计第29-30页
        3.1.3 与子信号处理系统接口设计第30-33页
        3.1.4 主从Kintex-7数据互传第33-35页
        3.1.5 SPI FLASH接口第35-36页
        3.1.6 复位接口和JTAG调试接口设计第36-37页
    3.2 MPC8313E处理器外围电路设计第37-43页
        3.2.1 以太网接口设计第37-39页
        3.2.2 eLBC接口第39-41页
        3.2.3 I2C接口第41-43页
        3.2.4 其他外围设备第43页
    3.3 供电电路设计第43-48页
    3.4 时钟模块设计第48-50页
    3.5 系统硬件电路实现第50-55页
        3.5.1 信号完整性分析和PCB布局布线第50-54页
        3.5.2 系统PCB设计结果第54-55页
    3.6 本章小结第55-57页
4. 系统测试第57-75页
    4.1 电源测试第59-62页
    4.2 信号测试第62-66页
    4.3 同步信号相位一致性测试第66页
    4.4 测向算法测试第66-67页
    4.5 环境适应性测试第67-70页
    4.6 实际水下测试第70-74页
        4.6.1 对不同距离的目标进行测试第70-71页
        4.6.2 对潜水员进行测试第71-72页
        4.6.3 与国外同类设备对比测试第72-74页
    4.7 本章小结第74-75页
5. 总结与展望第75-77页
    5.1 总结第75-76页
    5.2 展望第76-77页
参考文献第77-81页
作者简历第81页

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