采用纳米银焊膏低温烧结封装COB大功率LED模块的可靠性研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 文献综述 | 第9-20页 |
| 1.1 LED概述 | 第9-11页 |
| 1.1.1 LED的发光原理 | 第9-10页 |
| 1.1.2 LED的封装技术 | 第10-11页 |
| 1.2 LED的散热途径 | 第11-12页 |
| 1.3 LED封装中的粘接材料 | 第12-16页 |
| 1.3.1 锡基焊料 | 第12-13页 |
| 1.3.2 导电银胶 | 第13页 |
| 1.3.3 纳米银焊膏 | 第13-16页 |
| 1.4 LED性能及可靠性 | 第16-18页 |
| 1.4.1 LED性能的评价 | 第16-17页 |
| 1.4.2 LED可靠性 | 第17-18页 |
| 1.5 本文的研究意义和主要工作 | 第18-20页 |
| 1.5.1 本文的研究意义 | 第18页 |
| 1.5.2 本文的主要工作 | 第18-20页 |
| 第二章 试样制备以及试验设备和方法 | 第20-29页 |
| 2.1 试样材料 | 第20-21页 |
| 2.1.1 芯片 | 第20页 |
| 2.1.2 粘接材料 | 第20-21页 |
| 2.1.3 Al2O3-COB基板 | 第21页 |
| 2.2 试样及其制备过程 | 第21-24页 |
| 2.2.1 点胶 | 第22页 |
| 2.2.2 贴片 | 第22页 |
| 2.2.3 粘接材料工艺过程 | 第22-23页 |
| 2.2.4 金线键合 | 第23-24页 |
| 2.3 试验装置与测试系统 | 第24-29页 |
| 2.3.1 点胶机 | 第24-25页 |
| 2.3.2 手动真空贴片器 | 第25页 |
| 2.3.3 烧结加热台 | 第25-26页 |
| 2.3.4 回流焊炉 | 第26页 |
| 2.3.5 金丝球焊机 | 第26-27页 |
| 2.3.6 光电测试系统 | 第27页 |
| 2.3.7 老化测试系统 | 第27-29页 |
| 第三章 环境温度对大功率蓝光LED光电性能的影响 | 第29-38页 |
| 3.1 试验方法 | 第29-30页 |
| 3.2 试验结果及分析 | 第30-36页 |
| 3.2.1 LED正向电压-电流 | 第30-31页 |
| 3.2.2 LED光功率-电流 | 第31-33页 |
| 3.2.3 LED光通量-电流 | 第33-35页 |
| 3.2.4 LED主波长-电流 | 第35-36页 |
| 3.3 本章小结 | 第36-38页 |
| 第四章 粘接材料对大功率蓝光LED光电性能的影响 | 第38-45页 |
| 4.1 试验方法 | 第38页 |
| 4.2 试验结果及分析 | 第38-44页 |
| 4.2.1 LED正向电压-电流 | 第38-39页 |
| 4.2.2 LED光通量-电流 | 第39-41页 |
| 4.2.3 LED光效率-电流 | 第41-44页 |
| 4.3 本章小结 | 第44-45页 |
| 第五章 蓝光LED高温大电流老化试验 | 第45-51页 |
| 5.1 试验方法 | 第45-46页 |
| 5.2 试验结果及分析 | 第46-50页 |
| 5.3 本章小结 | 第50-51页 |
| 第六章 结论与展望 | 第51-52页 |
| 6.1 结论 | 第51页 |
| 6.2 展望 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-58页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第58-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
