| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第一章 前言 | 第8-27页 |
| ·选题意义 | 第8-9页 |
| ·课题背景 | 第9-19页 |
| ·SMT概述 | 第9-12页 |
| ·SMT无铅化概述 | 第12-14页 |
| ·焊锡膏概述 | 第14-19页 |
| ·焊锡膏的流变性概述 | 第19-22页 |
| ·流体的流变性特征及分类 | 第19-20页 |
| ·焊锡膏的流变性 | 第20-21页 |
| ·焊锡膏的流变性研究现状 | 第21-22页 |
| ·论文的主要研究内容 | 第22-23页 |
| 参考文献 | 第23-27页 |
| 第二章 实验部分 | 第27-38页 |
| ·引言 | 第27页 |
| ·实验原料及相关仪器设备 | 第27-31页 |
| ·实验原料 | 第27-29页 |
| ·实验设备 | 第29-31页 |
| ·助焊剂的配制与测试方法 | 第31-34页 |
| ·助焊剂的配制 | 第31页 |
| ·助焊剂的测试方法 | 第31-34页 |
| ·焊锡膏的配制及其测试方法 | 第34-37页 |
| ·焊锡膏的配制 | 第34-35页 |
| ·焊锡膏的测试方法 | 第35-37页 |
| 参考文献 | 第37-38页 |
| 第三章 助焊剂的制备及性能研究 | 第38-52页 |
| ·引言 | 第38页 |
| ·基质组分的优化 | 第38-46页 |
| ·溶剂对焊锡膏性能的影响 | 第38-39页 |
| ·成膜剂对焊锡膏性能的影响 | 第39-42页 |
| ·触变剂对焊锡膏流变性能的影响 | 第42-43页 |
| ·基质配方的优化 | 第43-46页 |
| ·有效成分的确定 | 第46-49页 |
| ·活性剂对焊锡膏润湿性能的影响 | 第46-48页 |
| ·其它添加剂的确定 | 第48-49页 |
| ·助焊剂性能研究 | 第49-50页 |
| ·物理稳定性 | 第49页 |
| ·黏度 | 第49-50页 |
| ·酸值 | 第50页 |
| ·不挥发物含量 | 第50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-52页 |
| 第四章 无铅焊锡膏组分对其流变与印刷性能的影响 | 第52-63页 |
| ·引言 | 第52页 |
| ·合金粉比例的确定 | 第52-57页 |
| ·试样的准备 | 第52页 |
| ·实验结果与分析 | 第52-57页 |
| ·触变剂对焊锡膏流变与印刷性能的影响 | 第57-61页 |
| ·试验方案 | 第57页 |
| ·实验结果与分析 | 第57-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-63页 |
| 第五章 Sn0.3Ag0.7Cu无铅焊锡膏与商用产品的性能对比 | 第63-71页 |
| ·引言 | 第63页 |
| ·焊锡膏试样 | 第63页 |
| ·自制焊锡膏 | 第63页 |
| ·商用焊锡膏 | 第63页 |
| ·焊锡膏的性能对比 | 第63-69页 |
| ·黏度测试及印刷性能 | 第64-65页 |
| ·黏着力测试 | 第65页 |
| ·抗热塌性 | 第65-66页 |
| ·锡珠及残留物实验 | 第66-68页 |
| ·焊点铺展性能 | 第68页 |
| ·可焊性测试 | 第68-69页 |
| ·其它性能测试 | 第69页 |
| ·本章小结 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-71页 |
| 第六章 结论与展望 | 第71-73页 |
| ·结论 | 第71-72页 |
| ·展望 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 附录 硕士期间主要成果 | 第74页 |