首页--数理科学和化学论文--物理学论文--电磁学、电动力学论文--电磁学论文--电磁波与电磁场论文

基于超材料的太赫兹吸波体理论与工艺研究

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
第一章 绪论第8-18页
 §1.1 太赫兹与超材料简介第8-10页
 §1.2 THz超材料吸波体及其相关功能器件简介第10-16页
  §1.2.1 THz吸波体第10-12页
  §1.2.2 THz滤波器第12-13页
  §1.2.3 THz传感器/探测器第13-14页
  §1.2.4 THz调制器第14-15页
  §1.2.5 THz热发射器第15-16页
 §1.3 本论文的主要研究内容与意义第16-17页
 §1.4 论文的组成架构第17-18页
第二章 太赫兹超材料吸波体的理论基础第18-24页
 §2.1 引言第18页
 §2.2 THz吸波体的相关理论基础第18-23页
  §2.2.1 阻抗匹配原理第18-20页
  §2.2.2 多次反射干涉原理第20-22页
  §2.2.3 基尔霍夫热辐射定律第22-23页
  §2.2.4 可调吸波体的调制机理第23页
 §2.3 本章小结第23-24页
第三章 基于超材料的太赫兹宽带吸波体设计第24-35页
 §3.1 引言第24-25页
 §3.2 结构设计与吸波机理第25-30页
  §3.2.1 单峰吸波体设计第25-26页
  §3.2.2 单峰吸波体的吸波机理第26-28页
  §3.2.3 宽带吸波体设计第28-29页
  §3.2.4 宽带吸波机理第29-30页
 §3.3 不同参数对吸波体吸收性能的影响第30-32页
  §3.3.1 相邻金属块中心间距d的影响第30-31页
  §3.3.2 介质材料损耗角正切的影响第31-32页
  §3.3.3 介质层厚度的影响第32页
 §3.4 偏振敏感性和角度敏感性第32-34页
  §3.4.1 偏振敏感性第32-33页
  §3.4.2 角度敏感性第33-34页
 §3.5 本章小结第34-35页
第四章 基于MEMS技术的吸波体制作工艺介绍第35-42页
 §4.1 MEMS工艺概述第35-38页
 §4.2 PolyMUMPs工艺的制作流程第38-40页
 §4.3 PolyMUMPs工艺的特点及配套软件第40-41页
 §4.4 本章小结第41-42页
第五章 太赫兹可调吸波体的结构仿真与性能测试第42-58页
 §5.1 引言第42页
 §5.2 太赫兹可调吸波体结构设计第42-43页
 §5.3 测试系统结构与原理第43-46页
 §5.4 数值仿真与实验测试第46-52页
  §5.4.1 数值仿真与结果分析第46-51页
  §5.4.2 实验测试结果分析第51-52页
 §5.5 各种参数变化对吸波体吸收性能的影响第52-56页
  §5.5.1 多晶硅(POLY2)方块的面积大小对吸收性能的影响第52-53页
  §5.5.2 金属块的尺寸对吸收性能的影响第53-54页
  §5.5.3 硅基底的厚度对吸收性能的影响第54-55页
  §5.5.4 氮化硅的损耗角正切值对吸收性能的影响第55页
  §5.5.5 多晶硅(POLY0)层的材料参数对吸收性能的影响第55-56页
 §5.6 本章小结第56-58页
第六章 总结和展望第58-60页
 §6.1 总结第58-59页
 §6.2 展望第59-60页
参考文献第60-65页
致谢第65-66页
攻读硕士学位期间发表的学术论文与研究成果第66页

论文共66页,点击 下载论文
上一篇:人工表面等离子体结构的研究及应用
下一篇:基于ARM的细胞冷冻自动机控制系统研究