基于COMSOL的三维ECT传感器结构参数研究
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
第1章 绪论 | 第9-15页 |
·过程层析成像技术 | 第9-10页 |
·电容层析成像技术 | 第10-14页 |
·二维电容层析成像技术 | 第11-12页 |
·三维电容层析成像技术 | 第12-13页 |
·电容层析成像技术的发展前景 | 第13-14页 |
·本文主要工作内容及意义 | 第14-15页 |
第2章 电容层析成像技术 | 第15-22页 |
·电容层析成像技术基本原理及系统组成 | 第15-17页 |
·电容层析成像传感器 | 第17-18页 |
·ECT 敏感场的数学模型 | 第18-19页 |
·有限元分析法基本原理 | 第19-20页 |
·Comsol Multiphysics 简介 | 第20-22页 |
第3章 直接三维 ECT 重建算法的研究 | 第22-31页 |
·直接三维电容层析成像重建原理 | 第22-23页 |
·数据归一化处理 | 第23-24页 |
·ECT 系统的典型重建算法 | 第24-26页 |
·Landweber 迭代算法 | 第24-25页 |
·线性反投影算法 LBP | 第25-26页 |
·带自动阈值滤波的 LBP 算法 | 第26页 |
·重建图像及重建误差计算分析 | 第26-28页 |
·重建区域的选择对重建效果的影响 | 第28-31页 |
·重建区域的选择对重建效果的影响研究的必要性 | 第28页 |
·常用的重建区域选择 | 第28-29页 |
·不同重建区域成像实验 | 第29页 |
·实验结果及分析 | 第29-31页 |
第4章 ECT 传感器极板排列结构对其性能的影响 | 第31-44页 |
·传感器极板排列结构研究的重要性 | 第31页 |
·传感器排列结构对其性能影响的研究方法 | 第31-32页 |
·直接三维 ECT 传感器模型 | 第32-33页 |
·传感器极板排列结构对空、满管电容值的影响 | 第33-37页 |
·传感器排列结构对灵敏度分布的影响 | 第37-40页 |
·灵敏度矩阵条件数 | 第38页 |
·灵敏度均匀性 | 第38-40页 |
·三种极板排列结构的传感器图像重建质量比较 | 第40-44页 |
·设计实验 | 第40-41页 |
·实验结果及分析 | 第41-44页 |
第5章 ITS 电容成像系统性能分析研究 | 第44-55页 |
·ITS 电容成像系统分析研究的意义 | 第44页 |
·ITS 电容成像系统介绍 | 第44-47页 |
·ITS 电容成像系统的基本组成部分 | 第44-45页 |
·ITS 电容成像系统的传感器 | 第45-47页 |
·ITS 电容成像系统与仿真模型对比验证 | 第47-52页 |
·空、满管电容值 | 第47-52页 |
·电容值动态范围 | 第52页 |
·ITS 电容层析成像系统灵敏度分析 | 第52页 |
·ITS 电容成像系统的三维成像分析 | 第52-55页 |
第6章 结论 | 第55-57页 |
参考文献 | 第57-61页 |
在学研究成果 | 第61-62页 |
致谢 | 第62页 |