氢还原氧化亚铜制备MLCC用均分散铜粉
摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-12页 |
第一章 文献综述 | 第12-54页 |
·MLCC产业现状与技术发展趋势 | 第12-18页 |
·MLCC的产需现状 | 第12-13页 |
·MLCC的制作与材料 | 第13-17页 |
·MLCC电极浆料的贱金属化 | 第17-18页 |
·超细铜粉的制备方法 | 第18-25页 |
·气相沉积法 | 第18-19页 |
·固相粉碎法 | 第19页 |
·液相法 | 第19-25页 |
·超细Cu_2O粉末的制备及其形貌粒径控制 | 第25-32页 |
·固相法 | 第25-26页 |
·电解法 | 第26-27页 |
·液相还原法 | 第27-32页 |
·湿法制粉过程中形貌粒径控制的基础理论 | 第32-45页 |
·晶体成核与生长理论 | 第33-38页 |
·粉末粒子形貌粒径控制理论 | 第38-40页 |
·粉末粒子形貌粒径控制方法 | 第40-43页 |
·液相法制粉中的团聚与预防 | 第43-45页 |
·液相无机包覆技术研究进展 | 第45-49页 |
·异相凝聚法 | 第46页 |
·非均匀成核法 | 第46-48页 |
·化学镀层法 | 第48-49页 |
·溶胶/凝胶法 | 第49页 |
·冶金气—固相反应动力学概述 | 第49-51页 |
·本研究的意义、目标及内容与方法 | 第51-54页 |
·本研究的意义和目标 | 第51页 |
·本研究的内容方法 | 第51-54页 |
第二章 氧化亚铜颗粒制备工艺的研究与确定 | 第54-71页 |
·引言 | 第54页 |
·实验方案 | 第54-57页 |
·实验试剂与仪器 | 第54-56页 |
·实验内容与步骤 | 第56-57页 |
·产物的表征 | 第57页 |
·结果与讨论 | 第57-70页 |
·物相分析 | 第57-58页 |
·液相反应法与液固反应法的比较与选择 | 第58-61页 |
·加料方式对Cu(OH)_2前驱体稳定性的影响 | 第61-65页 |
·前驱体稳定性对Cu_2O粉体性能的影响 | 第65-70页 |
·本章小结 | 第70-71页 |
第三章 氧化亚铜颗粒的形貌与粒径控制研究 | 第71-92页 |
·引言 | 第71页 |
·实验方案 | 第71-72页 |
·实验试剂与仪器 | 第71页 |
·实验内容与步骤 | 第71-72页 |
·产物的表征 | 第72页 |
·实验结果 | 第72-81页 |
·反应温度的影响 | 第72-74页 |
·葡萄糖浓度的影响 | 第74-76页 |
·氢氧化钠浓度的影响 | 第76-79页 |
·物相分析与热分析 | 第79-81页 |
·分析讨论 | 第81-90页 |
·氧化亚铜的形貌控制 | 第81-86页 |
·氧化亚铜的粒径控制 | 第86-90页 |
·本章小结 | 第90-92页 |
第四章 氧化亚铜颗粒的包覆研究 | 第92-117页 |
·引言 | 第92-93页 |
·实验方案 | 第93-96页 |
·试剂与仪器 | 第93页 |
·实验内容与步骤 | 第93-94页 |
·表征与检测方法 | 第94-96页 |
·结果与讨论 | 第96-116页 |
·Al(OH)_3包覆Cu_2O的必要性考察 | 第97-98页 |
·反应方式对包覆效果的影响 | 第98-104页 |
·pH值对包覆效果的影响 | 第104-109页 |
·温度对包覆效果的影响 | 第109-110页 |
·NaOH滴速对包覆效果的影响 | 第110-111页 |
·陈化时间对包覆效果的影响 | 第111-112页 |
·包覆量对铜粉性能的影响 | 第112-114页 |
·Al(OH)_3/Cu_2O包覆粉末的表征 | 第114-116页 |
·本章小结 | 第116-117页 |
第五章 氧化亚铜的氢还原与铜粉的致密化研究 | 第117-134页 |
·引言 | 第117页 |
·实验方案 | 第117-119页 |
·实验试剂与仪器 | 第117页 |
·实验内容与步骤 | 第117-118页 |
·测试与表征 | 第118-119页 |
·结果与讨论 | 第119-132页 |
·氧化亚铜颗粒的等温氢还原研究 | 第119-121页 |
·包覆层对还原速率的影响 | 第121-122页 |
·还原温度对铜粉性状的影响 | 第122-124页 |
·铜粉的高温致密化研究 | 第124-132页 |
·本章小结 | 第132-134页 |
第六章 结论 | 第134-139页 |
·超细氧化亚铜粉末制备工艺的研究与确立 | 第134页 |
·氧化亚铜颗粒的形貌粒径控制研究 | 第134-135页 |
·氧化亚铜颗粒的包覆 | 第135-136页 |
·氧化亚铜的还原与铜粉的致密化 | 第136-137页 |
·问题与展望 | 第137-139页 |
参考文献 | 第139-153页 |
致谢 | 第153-154页 |
攻读学位期间主要的研究成果 | 第154页 |