| 摘要 | 第1-3页 |
| Abstract | 第3-6页 |
| 第一章 绪论 | 第6-21页 |
| ·金属的腐蚀与防护简介 | 第6-9页 |
| ·金属腐蚀的分类 | 第6-7页 |
| ·影响金属腐蚀的因素 | 第7-8页 |
| ·金属腐蚀的防护 | 第8-9页 |
| ·硅烷偶联剂的简介和分类 | 第9-11页 |
| ·硅烷偶联剂的简介 | 第9页 |
| ·硅烷偶联剂的分类 | 第9-10页 |
| ·硅烷偶联剂的偶联机理 | 第10-11页 |
| ·硅烷偶联剂水解工艺的理论基础 | 第11-18页 |
| ·硅烷水解机理 | 第11-13页 |
| ·硅烷的防腐蚀机理 | 第13-15页 |
| ·硅烷偶联剂的选择 | 第15-16页 |
| ·硅烷偶联剂水解溶剂的选择 | 第16-17页 |
| ·影响硅烷偶联剂水解的因素 | 第17-18页 |
| ·国内外的发展及研究现状 | 第18-19页 |
| ·选题在国内的研究现状 | 第18-19页 |
| ·选题在国外的研究现状 | 第19页 |
| ·本课题研究的意义及内容 | 第19-21页 |
| 第二章 实验材料仪器与研究方法 | 第21-28页 |
| ·实验材料 | 第21-23页 |
| ·主要材料介绍 | 第21-23页 |
| ·仪器设备 | 第23页 |
| ·研究方法 | 第23-28页 |
| ·实验流程图 | 第23-24页 |
| ·实验装置图 | 第24页 |
| ·钢片基材的预处理方法 | 第24-26页 |
| ·硅烷水解溶液配制检测手段 | 第26页 |
| ·正交试验法 | 第26-27页 |
| ·硅烷膜性能分析方法 | 第27-28页 |
| 第三章 实验步骤及实验结果 | 第28-37页 |
| ·实验步骤 | 第28-29页 |
| ·钢片基材的预处理 | 第28页 |
| ·硅烷处理溶液的配制 | 第28页 |
| ·钢片试样表面硅烷膜的制备 | 第28-29页 |
| ·实验结果与讨论 | 第29-36页 |
| ·不同体积分数的BTSPS硅烷溶液电导率随水解时间的变化 | 第29页 |
| ·不同pH值的BTSPS硅烷溶液电导率随水解时间的变化 | 第29-30页 |
| ·不同水解温度下BTSPS硅烷溶液电导率随水解时间的变化 | 第30-31页 |
| ·不同体积分数的BTSPA硅烷溶液电导率随水解时间的变化 | 第31页 |
| ·不同pH值的BTSPA硅烷溶液电导率随水解时间的变化 | 第31-32页 |
| ·不同水解温度下BTSPA硅烷溶液电导率随水解时间的变化 | 第32-33页 |
| ·固化温度对硅烷膜层耐腐蚀性能的影响 | 第33页 |
| ·固化时间对硅烷膜层耐腐蚀性能的影响 | 第33-34页 |
| ·正交试验 | 第34-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第四章 硅烷膜的性能测试与表征 | 第37-44页 |
| ·硫酸铜点滴实验 | 第37-38页 |
| ·盐水浸泡实验 | 第38-40页 |
| ·电化学测试 | 第40-42页 |
| ·SEM碳钢基材硅烷膜表面形貌的表征 | 第42-44页 |
| 第五章 结论和展望 | 第44-45页 |
| ·结论 | 第44页 |
| ·展望 | 第44-45页 |
| 致谢 | 第45-46页 |
| 参考文献 | 第46-51页 |
| 作者简介 | 第51页 |
| 攻读硕士学位期间研究成果 | 第51-52页 |
