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数控机床热误差补偿系统研究

致谢第1-8页
摘要第8-9页
ABSTRACT第9-16页
第一章 绪论第16-21页
   ·课题来源第16页
   ·热误差研究背景第16-17页
     ·减小热误差的难点第16-17页
     ·降低热误差的方法第17页
   ·热误差研究现状第17-20页
     ·热误差测量现状第18页
     ·温度测点布置和筛选第18-19页
     ·热误差建模现状第19页
     ·热误差补偿实现技术第19-20页
   ·论文主要工作第20-21页
第二章 数控机床热误差检测系统第21-29页
   ·数控加工中心第21-22页
   ·温度测量系统第22-24页
     ·DS18B20 温度传感器第23-24页
     ·温度采集卡第24页
     ·LabVIEW 程序第24页
   ·热误差测量系统第24-26页
     ·电感测量仪第25页
     ·数据采集卡第25-26页
     ·LABVIEW 程序设计第26页
   ·系统程序设计第26-28页
   ·本章总结第28-29页
第三章 温度测点优化和热误差建模理论第29-38页
   ·温度敏感点科学筛选方法第29-31页
   ·模糊聚类第31-33页
     ·模糊聚类思想第31页
     ·模糊聚类步骤第31-33页
   ·灰色关联度分析第33-34页
     ·灰色关联度思想第33-34页
     ·灰色绝对关联度第34页
   ·常用热误差模型第34-36页
     ·多元线性回归模型第34-36页
     ·分布滞后模型第36页
   ·本章总结第36-38页
第四章 热误差补偿卡硬件设计与研制第38-52页
   ·单片机硬件最小系统说明第39-43页
     ·主控 CPU 介绍第39-40页
     ·电源电路第40-41页
     ·复位电路第41页
     ·时钟电路第41-42页
     ·程序下载电路第42-43页
   ·LCD 显示模块第43-44页
     ·LCD1602 接口说明第43页
     ·1602 基本操作时序第43-44页
   ·串行通信模块第44-48页
   ·温度采集模块第48-51页
     ·DS18b20 管脚定义与内部结构第48-50页
     ·DS18B20 电路连接第50-51页
   ·补偿信号输出模块第51页
   ·本章总结第51-52页
第五章 热误差补偿卡软件设计与调试仿真第52-57页
   ·补偿卡软件设计开发第52-54页
     ·软件设计开发环境简介第52-53页
     ·软件程序设计第53-54页
   ·补偿卡软件设计调试与仿真第54-56页
     ·EDA 仿真工具 Protues 介绍第54-55页
     ·热误差补偿卡在 Protues 中的仿真与调试第55-56页
   ·本章总结第56-57页
第六章 热误差补偿系统补偿效果验证实验第57-65页
   ·热误差数据采集第57-60页
     ·热误差数据采集实验方案第57-59页
     ·补偿前实验数据收集第59-60页
   ·温度测点优化和热误差建模第60-62页
     ·温度测点优化计算第60-61页
     ·热误差建模第61-62页
   ·热误差补偿技术实施效果验证第62-64页
   ·本章总结第64-65页
第七章 总结与展望第65-67页
   ·总结第65页
   ·展望第65-67页
参考文献第67-70页
攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况第70-71页

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