数控机床热误差补偿系统研究
致谢 | 第1-8页 |
摘要 | 第8-9页 |
ABSTRACT | 第9-16页 |
第一章 绪论 | 第16-21页 |
·课题来源 | 第16页 |
·热误差研究背景 | 第16-17页 |
·减小热误差的难点 | 第16-17页 |
·降低热误差的方法 | 第17页 |
·热误差研究现状 | 第17-20页 |
·热误差测量现状 | 第18页 |
·温度测点布置和筛选 | 第18-19页 |
·热误差建模现状 | 第19页 |
·热误差补偿实现技术 | 第19-20页 |
·论文主要工作 | 第20-21页 |
第二章 数控机床热误差检测系统 | 第21-29页 |
·数控加工中心 | 第21-22页 |
·温度测量系统 | 第22-24页 |
·DS18B20 温度传感器 | 第23-24页 |
·温度采集卡 | 第24页 |
·LabVIEW 程序 | 第24页 |
·热误差测量系统 | 第24-26页 |
·电感测量仪 | 第25页 |
·数据采集卡 | 第25-26页 |
·LABVIEW 程序设计 | 第26页 |
·系统程序设计 | 第26-28页 |
·本章总结 | 第28-29页 |
第三章 温度测点优化和热误差建模理论 | 第29-38页 |
·温度敏感点科学筛选方法 | 第29-31页 |
·模糊聚类 | 第31-33页 |
·模糊聚类思想 | 第31页 |
·模糊聚类步骤 | 第31-33页 |
·灰色关联度分析 | 第33-34页 |
·灰色关联度思想 | 第33-34页 |
·灰色绝对关联度 | 第34页 |
·常用热误差模型 | 第34-36页 |
·多元线性回归模型 | 第34-36页 |
·分布滞后模型 | 第36页 |
·本章总结 | 第36-38页 |
第四章 热误差补偿卡硬件设计与研制 | 第38-52页 |
·单片机硬件最小系统说明 | 第39-43页 |
·主控 CPU 介绍 | 第39-40页 |
·电源电路 | 第40-41页 |
·复位电路 | 第41页 |
·时钟电路 | 第41-42页 |
·程序下载电路 | 第42-43页 |
·LCD 显示模块 | 第43-44页 |
·LCD1602 接口说明 | 第43页 |
·1602 基本操作时序 | 第43-44页 |
·串行通信模块 | 第44-48页 |
·温度采集模块 | 第48-51页 |
·DS18b20 管脚定义与内部结构 | 第48-50页 |
·DS18B20 电路连接 | 第50-51页 |
·补偿信号输出模块 | 第51页 |
·本章总结 | 第51-52页 |
第五章 热误差补偿卡软件设计与调试仿真 | 第52-57页 |
·补偿卡软件设计开发 | 第52-54页 |
·软件设计开发环境简介 | 第52-53页 |
·软件程序设计 | 第53-54页 |
·补偿卡软件设计调试与仿真 | 第54-56页 |
·EDA 仿真工具 Protues 介绍 | 第54-55页 |
·热误差补偿卡在 Protues 中的仿真与调试 | 第55-56页 |
·本章总结 | 第56-57页 |
第六章 热误差补偿系统补偿效果验证实验 | 第57-65页 |
·热误差数据采集 | 第57-60页 |
·热误差数据采集实验方案 | 第57-59页 |
·补偿前实验数据收集 | 第59-60页 |
·温度测点优化和热误差建模 | 第60-62页 |
·温度测点优化计算 | 第60-61页 |
·热误差建模 | 第61-62页 |
·热误差补偿技术实施效果验证 | 第62-64页 |
·本章总结 | 第64-65页 |
第七章 总结与展望 | 第65-67页 |
·总结 | 第65页 |
·展望 | 第65-67页 |
参考文献 | 第67-70页 |
攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 | 第70-71页 |