首页--工业技术论文--化学工业论文--电化学工业论文--电镀工业论文--电铸论文

双层微齿轮模具型腔镶块电铸层均匀性的ANSYS模拟与优化

摘要第1-6页
Abstract第6-9页
第1章 绪论第9-19页
   ·课题研究背景第9-10页
   ·电铸技术第10-12页
     ·电铸技术的发展概况第10页
     ·电铸技术的特点第10-12页
   ·微电铸技术第12-17页
     ·微电铸技术的起源及概述第12页
     ·微电铸技术的研究现状第12-16页
     ·微电铸技术的特点及应用第16-17页
   ·本课题主要研究内容第17-18页
   ·本章小结第18-19页
第2章 金属电沉积理论研究第19-30页
   ·金属电沉积过程第19-20页
   ·法拉第定律和电流效率第20-22页
   ·金属电沉积过程中的液相传质过程第22-24页
     ·液相传质及其引起的浓度变化第22-24页
   ·金属电沉积过程中的极化与过电位第24-27页
   ·金属电结晶理论模型第27-29页
   ·本章小结第29-30页
第3章 双层微齿轮模具型腔镶块的相关工艺研究第30-39页
   ·LIGA与UV-LIGA光刻工艺第30-33页
   ·双层微齿轮模具型腔镶块的制作方案第33-35页
     ·基底材料的选取第34页
     ·双层微齿轮模具型腔镶块的结构设计第34-35页
     ·双层微齿轮模具型腔镶块的制作步骤第35页
   ·双层微齿轮模具型腔镶块常见铸层缺陷分析第35-38页
   ·双层微齿轮模具型腔镶块铸层缺陷改善方案第38页
     ·铸层缺陷常用改善方法第38页
     ·微电铸改善方案的初步拟定第38页
   ·本章小结第38-39页
第4章 ANSYS有限元模拟分析第39-52页
   ·ANSYS相关介绍第39-43页
     ·研发公司第39-40页
     ·技术种类第40页
     ·分析类型第40-41页
     ·处理模块第41-43页
   ·ANSYS模拟分析双层微齿轮模具型腔镶块第43-51页
     ·有限元建模第43-45页
     ·2D模型的模拟步骤第45-50页
     ·模拟结果分析第50-51页
   ·本章小结第51-52页
第5章 基于正交试验的工艺参数优化第52-62页
   ·正交试验概述第52-56页
     ·基本概念与原理第52-54页
     ·特点分析第54页
     ·正交表第54-55页
     ·直观分析及设计步骤第55-56页
   ·正交试验确定绝缘挡板的相关尺寸第56-61页
     ·正交试验参数及水平的确定第56-57页
     ·正交表的选取及相关计算第57-58页
     ·结果分析第58-61页
   ·本章小结第61-62页
第6章 基于灰关联分析的多指标工艺参数优化第62-71页
   ·灰关联分析概述第62页
   ·数据规范化处理第62-64页
   ·灰关联度第64-66页
   ·灰关联计算分析第66-70页
   ·本章小结第70-71页
第7章 总结与展望第71-73页
   ·总结第71页
   ·展望第71-73页
参考文献第73-76页
致谢第76-77页
附录 攻读学位期间发表的论文第77页

论文共77页,点击 下载论文
上一篇:含体积型缺陷的高温蠕变损伤管道的极限载荷分析
下一篇:部分回流条件下十字旋阀塔板传质性能研究