双层微齿轮模具型腔镶块电铸层均匀性的ANSYS模拟与优化
摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-9页 |
第1章 绪论 | 第9-19页 |
·课题研究背景 | 第9-10页 |
·电铸技术 | 第10-12页 |
·电铸技术的发展概况 | 第10页 |
·电铸技术的特点 | 第10-12页 |
·微电铸技术 | 第12-17页 |
·微电铸技术的起源及概述 | 第12页 |
·微电铸技术的研究现状 | 第12-16页 |
·微电铸技术的特点及应用 | 第16-17页 |
·本课题主要研究内容 | 第17-18页 |
·本章小结 | 第18-19页 |
第2章 金属电沉积理论研究 | 第19-30页 |
·金属电沉积过程 | 第19-20页 |
·法拉第定律和电流效率 | 第20-22页 |
·金属电沉积过程中的液相传质过程 | 第22-24页 |
·液相传质及其引起的浓度变化 | 第22-24页 |
·金属电沉积过程中的极化与过电位 | 第24-27页 |
·金属电结晶理论模型 | 第27-29页 |
·本章小结 | 第29-30页 |
第3章 双层微齿轮模具型腔镶块的相关工艺研究 | 第30-39页 |
·LIGA与UV-LIGA光刻工艺 | 第30-33页 |
·双层微齿轮模具型腔镶块的制作方案 | 第33-35页 |
·基底材料的选取 | 第34页 |
·双层微齿轮模具型腔镶块的结构设计 | 第34-35页 |
·双层微齿轮模具型腔镶块的制作步骤 | 第35页 |
·双层微齿轮模具型腔镶块常见铸层缺陷分析 | 第35-38页 |
·双层微齿轮模具型腔镶块铸层缺陷改善方案 | 第38页 |
·铸层缺陷常用改善方法 | 第38页 |
·微电铸改善方案的初步拟定 | 第38页 |
·本章小结 | 第38-39页 |
第4章 ANSYS有限元模拟分析 | 第39-52页 |
·ANSYS相关介绍 | 第39-43页 |
·研发公司 | 第39-40页 |
·技术种类 | 第40页 |
·分析类型 | 第40-41页 |
·处理模块 | 第41-43页 |
·ANSYS模拟分析双层微齿轮模具型腔镶块 | 第43-51页 |
·有限元建模 | 第43-45页 |
·2D模型的模拟步骤 | 第45-50页 |
·模拟结果分析 | 第50-51页 |
·本章小结 | 第51-52页 |
第5章 基于正交试验的工艺参数优化 | 第52-62页 |
·正交试验概述 | 第52-56页 |
·基本概念与原理 | 第52-54页 |
·特点分析 | 第54页 |
·正交表 | 第54-55页 |
·直观分析及设计步骤 | 第55-56页 |
·正交试验确定绝缘挡板的相关尺寸 | 第56-61页 |
·正交试验参数及水平的确定 | 第56-57页 |
·正交表的选取及相关计算 | 第57-58页 |
·结果分析 | 第58-61页 |
·本章小结 | 第61-62页 |
第6章 基于灰关联分析的多指标工艺参数优化 | 第62-71页 |
·灰关联分析概述 | 第62页 |
·数据规范化处理 | 第62-64页 |
·灰关联度 | 第64-66页 |
·灰关联计算分析 | 第66-70页 |
·本章小结 | 第70-71页 |
第7章 总结与展望 | 第71-73页 |
·总结 | 第71页 |
·展望 | 第71-73页 |
参考文献 | 第73-76页 |
致谢 | 第76-77页 |
附录 攻读学位期间发表的论文 | 第77页 |