基于MEMS的光学读出热成像技术的研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-37页 |
| ·引言 | 第13-14页 |
| ·红外探测技术概述 | 第14-30页 |
| ·红外辐射(热辐射) | 第14-16页 |
| ·红外探测技术的发展 | 第16-19页 |
| ·红外探测器的分类 | 第19-21页 |
| ·目前红外探测器存在的问题 | 第21-22页 |
| ·光学读出热成像技术的研究进展 | 第22-30页 |
| ·本文的主要研究工作 | 第30-31页 |
| 参考文献 | 第31-37页 |
| 第二章 光学读出系统 | 第37-53页 |
| ·引言 | 第37-39页 |
| ·谱平面刀口滤波的原理 | 第39-46页 |
| ·谱平面刀口滤波技术的物理模型 | 第39-43页 |
| ·谱平面刀口滤波的光学探测灵敏度 | 第43-45页 |
| ·图像的放大倍数 | 第45-46页 |
| ·光学读出系统的改进 | 第46-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 参考文献 | 第50-53页 |
| 第三章 探测阵列设计的物理模型 | 第53-80页 |
| ·引言 | 第53-55页 |
| ·材料选择 | 第55-58页 |
| ·红外的吸收 | 第56页 |
| ·材料的选择 | 第56-58页 |
| ·FPA设计的基本物理模型 | 第58-64页 |
| ·微梁单元的热学设计模型 | 第58-61页 |
| ·微梁单元的热机械设计模型 | 第61-63页 |
| ·热像灰度和物体温升之间的关系 | 第63页 |
| ·微梁单元的热响应时间 | 第63-64页 |
| ·FPA结构设计 | 第64-76页 |
| ·多回折梁变形放大的概念 | 第66-69页 |
| ·回折梁的折数的优化 | 第69-73页 |
| ·SiNx厚度对探测性能的影响 | 第73-76页 |
| ·本章小结 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-80页 |
| 第四章 FPA微制作工艺的实验研究 | 第80-99页 |
| ·引言 | 第80页 |
| ·FPA制作的微加工工艺简介 | 第80-86页 |
| ·薄膜的制备 | 第81-82页 |
| ·光刻(lithography) | 第82-83页 |
| ·刻蚀(etching) | 第83-85页 |
| ·剥离技术(lift-off) | 第85-86页 |
| ·FPA制作中关键工艺的实验研究 | 第86-95页 |
| ·LPCVD SiNx薄膜的应力控制 | 第86-88页 |
| ·腐蚀体硅的工艺研究 | 第88-92页 |
| ·FPA结构释放中的盲元率的控制 | 第92-95页 |
| ·FPA制作工艺流程 | 第95-96页 |
| ·本章小结 | 第96-97页 |
| 参考文献 | 第97-99页 |
| 第五章 热成像实验及性能分析 | 第99-128页 |
| ·红外探测器的性能参数 | 第99-104页 |
| ·基本概念 | 第99-101页 |
| ·NETD和D之间的关系 | 第101-102页 |
| ·系统的噪声 | 第102-104页 |
| ·实验过程 | 第104-107页 |
| ·实验系统装置 | 第104-106页 |
| ·实验过程 | 第106-107页 |
| ·不同FPA的实验结果和性能分析 | 第107-125页 |
| ·FPA微梁单元尺寸为200μm×200μm时 | 第107-115页 |
| ·FPA微梁单元尺寸为120μm×120μm时 | 第115-120页 |
| ·FPA微梁单元尺寸为60μm×60μm时 | 第120-125页 |
| ·本章小结 | 第125-126页 |
| 参考文献 | 第126-128页 |
| 第六章 总结与展望 | 第128-131页 |
| ·全文总结 | 第128-129页 |
| ·未来研究展望 | 第129-131页 |
| 附录:作者攻读博士学位期间发表或已完成的工作 | 第131-133页 |
| 致谢 | 第133-134页 |
