| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 1 绪论 | 第7-13页 |
| ·课题背景 | 第7-9页 |
| ·国内外研究动态 | 第9-11页 |
| ·课题目标及研究意义 | 第11-12页 |
| ·论文结构和主要内容 | 第12-13页 |
| 2 芯片整体设计 | 第13-23页 |
| ·设计方案的选择 | 第13-16页 |
| ·芯片规格定义 | 第16-17页 |
| ·芯片拓扑结构的优化 | 第17-21页 |
| ·芯片采用工艺介绍 | 第21-23页 |
| 3 关键子模块设计 | 第23-49页 |
| ·环境温度补偿电路 | 第23-36页 |
| ·170mV 比较器电路 | 第36-42页 |
| ·欠压保护模块 | 第42-49页 |
| 4 芯片全局仿真及分析 | 第49-59页 |
| ·典型应用电路 | 第49-50页 |
| ·外部元件选择 | 第50-53页 |
| ·全局性能仿真及分析 | 第53-59页 |
| 5 结论与展望 | 第59-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-64页 |