| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-24页 |
| ·引言 | 第11页 |
| ·纳米钨铜复合粉末的制备方法 | 第11-16页 |
| ·以W-Cu 粉末作为原料 | 第12-13页 |
| ·以W-CuO 粉末为原料 | 第13-15页 |
| ·以WO_3-CuO 粉末为原料 | 第15页 |
| ·以盐溶液为原料 | 第15-16页 |
| ·机械合金化（MECHANICAL ALLOYING，MA）方法 | 第16-22页 |
| ·机械合金化的原理 | 第17-19页 |
| ·机械合金化的影响因素 | 第19-21页 |
| ·机械合金化的设备 | 第21-22页 |
| ·本论文研究的主要内容 | 第22-24页 |
| 第二章 W-CUO 粉末体系MA 制备W-CU 纳米复合前驱体粉末 | 第24-38页 |
| ·实验设备及原料 | 第24-26页 |
| ·实验方案 | 第25页 |
| ·实验表征 | 第25-26页 |
| ·实验的操作步骤 | 第26页 |
| ·高转速下制备W-CU 纳米复合前驱体粉末 | 第26-32页 |
| ·X 射线衍射分析 | 第26-29页 |
| ·显微组织分析 | 第29-30页 |
| ·高速下粉末MA 的过程分析 | 第30-32页 |
| ·低转速下制备W-CU 纳米复合前驱体粉末 | 第32-37页 |
| ·X 射线衍射分析 | 第32-34页 |
| ·显微组织分析 | 第34-35页 |
| ·低转速下粉末MA 的过程分析 | 第35-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第三章 W-CUO 体系粉末球磨时的反应机理 | 第38-47页 |
| ·MA 工艺的机理模型 | 第38-40页 |
| ·局部模型 | 第38-39页 |
| ·整体模型 | 第39-40页 |
| ·MA 的机械力化学作用 | 第40-41页 |
| ·MA 的机械力化学作用过程 | 第40页 |
| ·MA 的机械力化学作用机理 | 第40-41页 |
| ·W-CUO 粉末球磨时还原反应的实验研究 | 第41-46页 |
| ·实验结果与讨论 | 第41-43页 |
| ·W-CuO 球磨过程中还原反应机制的探讨 | 第43-45页 |
| ·球磨转速对W-CuO 反应的影响 | 第45-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 WO_3-CUO 及W-CU 粉末体系MA 制备W-CU 纳米复合前驱体粉末 | 第47-55页 |
| ·实验过程 | 第47页 |
| ·WO_3-CUO 粉末体系 | 第47-51页 |
| ·X 射线衍射分析 | 第47-50页 |
| ·显微组织分析 | 第50-51页 |
| ·W-CU 粉末体系 | 第51-52页 |
| ·X 射线衍射分析 | 第51页 |
| ·显微组织分析 | 第51-52页 |
| ·三种粉末体系的对比分析 | 第52-53页 |
| ·本章小结 | 第53-55页 |
| 第五章 全文总结 | 第55-57页 |
| 参考文献 | 第57-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第63页 |
