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Pyrex玻璃与金属阳极键合机理及界面结构和力学性能的分析

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-12页
第一章 绪论第12-32页
   ·前言第12页
   ·微电子机械的键合操作第12-16页
     ·共晶键合第12-13页
     ·粘接键合第13-14页
     ·硅熔键合第14-15页
     ·阳极键合技术及其特点第15-16页
   ·阳极键合的影响因素第16-18页
     ·温度与电压第16页
     ·时间第16-17页
     ·电源的影响第17页
     ·热膨胀系数第17页
     ·气氛的影响第17页
     ·压力和表面粗糙度第17-18页
   ·阳极键合的应用第18-20页
     ·玻璃与硅的键合第18页
     ·硅-硅键合与玻璃-玻璃键合第18页
     ·玻璃与合金的键合第18-19页
     ·玻璃与铝的键合第19-20页
     ·玻璃和PZT陶瓷的键合第20页
   ·阳极键合的基本原理第20-22页
   ·阳极键合在MEMS器件中的应用实例第22-29页
     ·加速度计的封装第22-24页
     ·压力传感器第24-25页
     ·电容传感器第25-27页
     ·微机械管道的封装第27-28页
     ·流体传感器第28-29页
   ·阳极键合需要解决的问题第29-32页
第二章 试验设备和实验方法第32-35页
   ·引言第32页
   ·阳极键合试验设备和操作过程第32-34页
     ·阳极键合试验过程第33页
     ·阳极键合的试验方案设计第33-34页
   ·试验分析仪器第34页
     ·光学显微镜第34页
     ·扫描电子显微镜第34页
     ·INSTRON5544万能材料性能试验机第34页
   ·测试前的准备工作第34-35页
第三章 硼硅玻璃与硅的阳极键合试验第35-45页
   ·试验材料第35页
   ·硼硅玻璃的结构第35-37页
   ·试验过程第37-38页
   ·试验数据分析第38-40页
     ·电流特征第38页
     ·温度对阳极键合的影响第38-39页
     ·电压的影响第39-40页
   ·键合界面的微观组织结构第40-43页
   ·拉伸试验第43-44页
   ·本章小结第44-45页
第四章 硼硅玻璃与铝的阳极键合第45-52页
   ·试验材料第45页
   ·试验过程第45页
   ·电流特征第45-46页
   ·键合因素的影响第46-48页
     ·热膨胀系数第46页
     ·温度第46-47页
     ·电压第47页
     ·冷却速度第47-48页
   ·界面结构和键合机理分析第48-50页
   ·本章小结第50-52页
第五章 硼硅玻璃与Kovar合金的阳极键合第52-60页
   ·试验材料第52页
   ·合金的退火处理第52-53页
   ·试验过程第53-54页
   ·结果和讨论第54-58页
     ·电流特征第54-55页
     ·键合试样的宏观形貌第55页
     ·键合影响因素第55-56页
     ·Kovar合金和玻璃键合界面微观分析第56-58页
   ·键合机理第58-59页
   ·本章小结第59-60页
第六章 多层晶片的键合技术第60-76页
   ·公共阳极法键合玻璃-铝箔-玻璃第60-69页
     ·试验过程第60-61页
     ·试验结果及其分析第61-63页
     ·键合界面的微观组织分析第63-64页
     ·键合机理第64-65页
     ·力学性能测试第65-69页
   ·公共阳极法键合玻璃硅玻璃第69-71页
     ·试验步骤第69页
     ·试验数据分析第69-70页
     ·界面微观组织分析第70-71页
   ·两步法第71-75页
     ·试验过程第72页
     ·试验数据分析第72-73页
     ·键合界面的微观组织分析第73-74页
     ·二步法的键合机理第74-75页
   ·本章小结第75-76页
第七章 结论第76-78页
参考文献第78-84页
致谢第84-85页
攻读硕士期间发表的论文及研究成果第85-86页

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