Pyrex玻璃与金属阳极键合机理及界面结构和力学性能的分析
摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-12页 |
第一章 绪论 | 第12-32页 |
·前言 | 第12页 |
·微电子机械的键合操作 | 第12-16页 |
·共晶键合 | 第12-13页 |
·粘接键合 | 第13-14页 |
·硅熔键合 | 第14-15页 |
·阳极键合技术及其特点 | 第15-16页 |
·阳极键合的影响因素 | 第16-18页 |
·温度与电压 | 第16页 |
·时间 | 第16-17页 |
·电源的影响 | 第17页 |
·热膨胀系数 | 第17页 |
·气氛的影响 | 第17页 |
·压力和表面粗糙度 | 第17-18页 |
·阳极键合的应用 | 第18-20页 |
·玻璃与硅的键合 | 第18页 |
·硅-硅键合与玻璃-玻璃键合 | 第18页 |
·玻璃与合金的键合 | 第18-19页 |
·玻璃与铝的键合 | 第19-20页 |
·玻璃和PZT陶瓷的键合 | 第20页 |
·阳极键合的基本原理 | 第20-22页 |
·阳极键合在MEMS器件中的应用实例 | 第22-29页 |
·加速度计的封装 | 第22-24页 |
·压力传感器 | 第24-25页 |
·电容传感器 | 第25-27页 |
·微机械管道的封装 | 第27-28页 |
·流体传感器 | 第28-29页 |
·阳极键合需要解决的问题 | 第29-32页 |
第二章 试验设备和实验方法 | 第32-35页 |
·引言 | 第32页 |
·阳极键合试验设备和操作过程 | 第32-34页 |
·阳极键合试验过程 | 第33页 |
·阳极键合的试验方案设计 | 第33-34页 |
·试验分析仪器 | 第34页 |
·光学显微镜 | 第34页 |
·扫描电子显微镜 | 第34页 |
·INSTRON5544万能材料性能试验机 | 第34页 |
·测试前的准备工作 | 第34-35页 |
第三章 硼硅玻璃与硅的阳极键合试验 | 第35-45页 |
·试验材料 | 第35页 |
·硼硅玻璃的结构 | 第35-37页 |
·试验过程 | 第37-38页 |
·试验数据分析 | 第38-40页 |
·电流特征 | 第38页 |
·温度对阳极键合的影响 | 第38-39页 |
·电压的影响 | 第39-40页 |
·键合界面的微观组织结构 | 第40-43页 |
·拉伸试验 | 第43-44页 |
·本章小结 | 第44-45页 |
第四章 硼硅玻璃与铝的阳极键合 | 第45-52页 |
·试验材料 | 第45页 |
·试验过程 | 第45页 |
·电流特征 | 第45-46页 |
·键合因素的影响 | 第46-48页 |
·热膨胀系数 | 第46页 |
·温度 | 第46-47页 |
·电压 | 第47页 |
·冷却速度 | 第47-48页 |
·界面结构和键合机理分析 | 第48-50页 |
·本章小结 | 第50-52页 |
第五章 硼硅玻璃与Kovar合金的阳极键合 | 第52-60页 |
·试验材料 | 第52页 |
·合金的退火处理 | 第52-53页 |
·试验过程 | 第53-54页 |
·结果和讨论 | 第54-58页 |
·电流特征 | 第54-55页 |
·键合试样的宏观形貌 | 第55页 |
·键合影响因素 | 第55-56页 |
·Kovar合金和玻璃键合界面微观分析 | 第56-58页 |
·键合机理 | 第58-59页 |
·本章小结 | 第59-60页 |
第六章 多层晶片的键合技术 | 第60-76页 |
·公共阳极法键合玻璃-铝箔-玻璃 | 第60-69页 |
·试验过程 | 第60-61页 |
·试验结果及其分析 | 第61-63页 |
·键合界面的微观组织分析 | 第63-64页 |
·键合机理 | 第64-65页 |
·力学性能测试 | 第65-69页 |
·公共阳极法键合玻璃硅玻璃 | 第69-71页 |
·试验步骤 | 第69页 |
·试验数据分析 | 第69-70页 |
·界面微观组织分析 | 第70-71页 |
·两步法 | 第71-75页 |
·试验过程 | 第72页 |
·试验数据分析 | 第72-73页 |
·键合界面的微观组织分析 | 第73-74页 |
·二步法的键合机理 | 第74-75页 |
·本章小结 | 第75-76页 |
第七章 结论 | 第76-78页 |
参考文献 | 第78-84页 |
致谢 | 第84-85页 |
攻读硕士期间发表的论文及研究成果 | 第85-86页 |