| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-19页 |
| ·研究的背景及意义 | 第10-11页 |
| ·LTCC 技术的研究状况及展望 | 第11-15页 |
| ·LTCC 工艺用铁氧体材料的研究现状 | 第11-12页 |
| ·LTCC 技术及其发展现状与动态 | 第12-15页 |
| ·多层片式电感(MLCI)发展现状及展望 | 第15-18页 |
| ·MLCI 的磁路设计与工艺技术 | 第15-17页 |
| ·MLCI 的新工艺以及市场动态 | 第17-18页 |
| ·本论文的主要研究内容 | 第18-19页 |
| 第二章 一种实用型低温共烧NICUZN 铁氧体材料的开发 | 第19-49页 |
| ·低温共烧铁氧体(LTCF)材料的概述及其发展概况 | 第19-21页 |
| ·LTCC 工艺对铁氧体材料的要求 | 第19-20页 |
| ·LTCF 材料的发展概况 | 第20-21页 |
| ·NIZN铁氧体材料的概述及本章的设计目标 | 第21-23页 |
| ·NiZn 铁氧体材料的概述 | 第21-22页 |
| ·材料设计的目标要求 | 第22-23页 |
| ·ZL120 材料的实验开发 | 第23-47页 |
| ·低温共烧NiCuZn 材料的制备工艺 | 第23-27页 |
| ·材料主配方的设计 | 第27-28页 |
| ·主配方中CuO 含量的确定 | 第28-32页 |
| ·进一步降低NiCuZn 材料的烧结温度 | 第32-39页 |
| ·利用复合掺杂来进一步提升NiCuZn 材料的Q 值 | 第39-43页 |
| ·一些工艺对ZL120 材料性能的影响 | 第43-47页 |
| ·铁氧体材料与陶瓷材料共烧特性的简单介绍 | 第47-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第三章 基于LTCC 工艺的电感、电容模型化设计与制造 | 第49-81页 |
| ·引言 | 第49-50页 |
| ·EDA工具在LTCC 设计中的使用 | 第50-52页 |
| ·几种不同结构的LTCC 电感 | 第52-55页 |
| ·平面结构电感 | 第52-53页 |
| ·多层LTCC 内埋置电感 | 第53-55页 |
| ·LTCC 埋置电感的性能指标 | 第55-58页 |
| ·基于ZL12O 铁氧体材料的LTCC 电感的设计 | 第58-70页 |
| ·LTCC 电感的设计流程 | 第58页 |
| ·LTCC 电感仿真模型的建立 | 第58-61页 |
| ·电感模型参数的优化 | 第61-67页 |
| ·电感的等效电路模型 | 第67页 |
| ·电感模型匝数与性能关系的研究以及电感元件库的初步建立 | 第67-70页 |
| ·LTCC 电容 | 第70-73页 |
| ·LTCC 内埋电容性能的分析 | 第70-73页 |
| ·LTCC 制造技术 | 第73-78页 |
| ·LTCC 工艺步骤 | 第73-76页 |
| ·LTCC 设计中的一些经验 | 第76-78页 |
| ·LTCC 片式电感器的制造 | 第78-80页 |
| ·本章小结 | 第80-81页 |
| 第四章 一款LTCC 抗EMI 滤波器的设计与制造 | 第81-95页 |
| ·引言 | 第81-82页 |
| ·无源滤波器理论基础 | 第82-88页 |
| ·滤波器的性能指标 | 第82-83页 |
| ·低通原型滤波器的基本类型 | 第83-87页 |
| ·标准低通滤波器的反归一化设计 | 第87-88页 |
| ·LTCC 低通EMIF 设计实例 | 第88-94页 |
| ·设计指标 | 第88页 |
| ·LTCC 滤波器设计流程 | 第88-89页 |
| ·设计过程 | 第89-94页 |
| ·本章小结 | 第94-95页 |
| 第五章 结论 | 第95-96页 |
| 致谢 | 第96-97页 |
| 参考文献 | 第97-102页 |
| 在学期间所取得的研究成果 | 第102页 |
