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板级无铅焊点跌落冲击载荷下可靠性分析

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-9页
主要符号说明第9-12页
第一章 概论第12-27页
   ·引言第12-14页
   ·无铅焊点研究进展第14-16页
   ·BGA 焊点可靠性第16-25页
   ·论文主要研究工作第25-27页
第二章 无铅焊点测试板的设计与分析方法第27-35页
   ·无铅焊点JEDEC 标准板基本特性介绍第27-29页
   ·无铅焊点测试板的设计第29-30页
   ·无铅焊点测试板的分析方法第30-34页
   ·本章小节第34-35页
第三章 无铅焊点测试板模态分析第35-54页
   ·模态试验概述第35-39页
   ·无铅焊点测试板模态试验第39-44页
   ·仿真与试验结果分析第44-53页
   ·本章小节第53-54页
第四章 无铅焊点跌落冲击响应分析第54-76页
   ·引言第54-55页
   ·测试板跌落理论分析第55-57页
   ·冲击载荷施加方法第57-58页
   ·JEDEC 标准板跌落冲击下应力应变分析第58-64页
   ·设计测试板跌落冲击下应力应变分析第64-69页
   ·加速度脉冲幅值、脉冲时间、阻尼、冲击波波形对冲击响应的影响第69-75页
   ·本章小节第75-76页
第五章 跌落试验第76-91页
   ·焊点跌落冲击概述第76-77页
   ·焊点跌落冲击试验装置第77-88页
   ·应变测试结果第88-90页
   ·本章小节第90-91页
第六章 总结与展望第91-93页
   ·全文研究总结第91-93页
     ·本文主要研究工作及研究结论第91-92页
     ·研究展望第92-93页
参考文献第93-98页
致谢第98-99页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第99页
攻读硕士学位期间参与的科研项目第99页

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