薄膜材料热性能研究与测试
摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-9页 |
第一章 绪论 | 第9-14页 |
·微尺度热学研究简介 | 第9-10页 |
·薄膜传热研究的现状 | 第10-12页 |
·国外微传热分析发展状况 | 第10-11页 |
·国内微传热分析发展状况 | 第11-12页 |
·本论文的主要工作与意义 | 第12-14页 |
·本论文的主要工作 | 第12页 |
·本论文的意义 | 第12-14页 |
第二章 薄膜热性能测试方法的研究 | 第14-30页 |
·引言 | 第14页 |
·常见薄膜热性能测试方法 | 第14-22页 |
·薄膜热导率测量方法 | 第14-20页 |
·常见的纵向热导率测试方法 | 第15-19页 |
·常见的薄膜横向热导率测试方法—静态法 | 第19-20页 |
·薄膜热容测量方法 | 第20-22页 |
·交流法 | 第20-21页 |
·弛豫时间法 | 第21-22页 |
·比较法测量多层薄膜横向热导率 | 第22-26页 |
·测试原理 | 第22-23页 |
·仿真分析 | 第23-26页 |
·悬膜法测量多层薄膜热容 | 第26-30页 |
·测试原理 | 第26-27页 |
·仿真分析 | 第27-30页 |
第三章 多层薄膜热导率/热容测试结构的制作 | 第30-47页 |
·微电子工艺 | 第30-37页 |
·光刻技术 | 第30-32页 |
·薄膜淀积技术 | 第32-36页 |
·等离子体增强化学气相沉积(PECVD) | 第32-33页 |
·磁控溅射法 | 第33-34页 |
·真空蒸镀法 | 第34-36页 |
·薄膜腐蚀 | 第36-37页 |
·测试结构制备流程 | 第37-47页 |
·设计掩模板 | 第37-39页 |
·制备过程 | 第39-45页 |
·光刻SiN_X 标记并腐蚀 | 第39页 |
·光刻PI 及固化 | 第39-40页 |
·制作桥面 | 第40-41页 |
·制作Al 电极 | 第41-42页 |
·光刻桥面并腐蚀 | 第42-43页 |
·制作Pt 电极 | 第43-45页 |
·封装 | 第45-47页 |
第四章 多层薄膜热导率和热容的测试 | 第47-58页 |
·热导率测试 | 第47-53页 |
·测试原理 | 第47-48页 |
·测试过程 | 第48-52页 |
·测试Pt 的TCR | 第48-49页 |
·参考结构热导的测量 | 第49-51页 |
·测试结构热导的测量 | 第51-52页 |
·多层薄膜热导率的导出 | 第52页 |
·数据分析 | 第52-53页 |
·Pt 的阻值分析 | 第52-53页 |
·多层薄膜热导率值的分析 | 第53页 |
·热容测试 | 第53-56页 |
·测试原理 | 第53-54页 |
·测试过程 | 第54-55页 |
·热时间常数τ的测量 | 第54-55页 |
·悬膜热容C 的测量 | 第55页 |
·数据分析 | 第55-56页 |
·Pt 的阻值分析 | 第55-56页 |
·多层薄膜热容值的分析 | 第56页 |
·误差分析 | 第56-58页 |
·多层薄膜热导率的误差分析 | 第56-57页 |
·系统误差 | 第56-57页 |
·随机误差 | 第57页 |
·多层薄膜热容的误差分析 | 第57-58页 |
·计算热导引入的误差 | 第57页 |
·Pt 薄膜的附加热容 | 第57-58页 |
第五章 总结与展望 | 第58-60页 |
·本文的工作总结 | 第58-59页 |
·今后工作的展望 | 第59-60页 |
致谢 | 第60-61页 |
参考文献 | 第61-65页 |
攻读硕士学位期间的研究成果 | 第65-66页 |