| 第一章 绪论 | 第1-22页 |
| ·引言 | 第11页 |
| ·钎焊技术在表面组装技术（SMT）中的作用 | 第11-12页 |
| ·SNPB 钎料在电子行业中的应用 | 第12-14页 |
| ·无铅钎料 | 第14-22页 |
| 第二章 SNAGCU 钎料润湿性试验研究 | 第22-34页 |
| ·引言 | 第22页 |
| ·钎料对母材的润湿作用 | 第22-24页 |
| ·试验材料 | 第24-25页 |
| ·试验设备 | 第25-26页 |
| ·润湿性试验方法 | 第26-28页 |
| ·SN3.OAGO.5CU 钎料在铜上的铺展试验 | 第28-29页 |
| ·影响 SN3.OAGO.5CU 无铅钎料润湿性的因素 | 第29-34页 |
| 第三章 SNAGCU 表面组装组件焊后水清洗试验研究 | 第34-44页 |
| ·引言 | 第34页 |
| ·影响清洗的因素 | 第34-35页 |
| ·试验材料 | 第35-37页 |
| ·试验设备 | 第37-38页 |
| ·水清洗试验方法 | 第38-40页 |
| ·影响表面组装组件焊后清洗的因素 | 第40-44页 |
| 第四章 SNAGCU 焊点可靠性试验研究 | 第44-58页 |
| ·引言 | 第44页 |
| ·焊点可靠性 | 第44-49页 |
| ·试验材料 | 第49-50页 |
| ·试验设备 | 第50-51页 |
| ·高温存贮试验方法 | 第51-52页 |
| ·SN3.OAGO.5CU 表面贴装焊点可靠性试验结果与分析 | 第52-58页 |
| 第五章 提高 SNAGCU 钎料润湿性及焊点可靠性的途径研究 | 第58-67页 |
| ·引言 | 第58页 |
| ·SN3.OAGO.5CU 无铅钎料的润湿性分析 | 第58-61页 |
| ·采用 SN3.OAGO.5CU 无铅钎料焊后水清洗分析 | 第61-63页 |
| ·高温存贮条件下无铅焊点的可靠性 | 第63-67页 |
| 第六章 产品验证试验 | 第67-69页 |
| 第七章 结论 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 攻读硕士期间发表论文 | 第77页 |
