聚合物微结构热压成形设备的温度控制系统
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 1 绪论 | 第9-19页 |
| ·基于聚合物微结构的微器件 | 第9-12页 |
| ·聚合物微流控芯片 | 第9-11页 |
| ·聚合物光波导器件 | 第11-12页 |
| ·聚合物微结构热压成形技术 | 第12-15页 |
| ·聚合物热压成形机理 | 第12-13页 |
| ·温度对热压成形过程的影响 | 第13-15页 |
| ·聚合物微结构热压成形设备的研究现状 | 第15-17页 |
| ·本文主要工作和研究意义 | 第17-19页 |
| 2 温度控制系统的方案设计 | 第19-25页 |
| ·温度控制系统的总体性能指标 | 第19页 |
| ·热压头材料的选择 | 第19-20页 |
| ·加热和制冷方案的选择 | 第20-23页 |
| ·加热方式的选择 | 第20-21页 |
| ·加热功率的计算 | 第21-22页 |
| ·制冷方案的选择 | 第22-23页 |
| ·隔热材料的选择 | 第23-24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 3 温度控制系统的硬件设计 | 第25-33页 |
| ·温度控制系统的工作原理 | 第25页 |
| ·控制器设计 | 第25-27页 |
| ·模拟量输入通道配置 | 第27-31页 |
| ·温度传感器 | 第27-29页 |
| ·信号调理模块 | 第29-30页 |
| ·A/D转换器 | 第30页 |
| ·模拟量输入通道的温度分辨率 | 第30-31页 |
| ·开关量输出通道设计 | 第31-32页 |
| ·D/A转换器 | 第31页 |
| ·双向可控硅模块 | 第31-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 4 温度控制系统性能实验 | 第33-43页 |
| ·升/降温速度实验 | 第33-34页 |
| ·稳态温度控制精度实验 | 第34-37页 |
| ·热压面稳态温度均匀性实验 | 第37-40页 |
| ·热压面动态温度均匀性实验 | 第40-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 5 热压面温度均匀性分析 | 第43-49页 |
| ·热交换对温度均匀性的影响 | 第43-44页 |
| ·热扩散率对温度均匀性的影响 | 第44-48页 |
| ·不改变目前热压头结构的改进方案 | 第44-47页 |
| ·改变热压头结构的改进方案 | 第47-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 结论 | 第49-50页 |
| 参考文献 | 第50-52页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
| 大连理工大学学位论文版权使用授权书 | 第54页 |
