| 第一章 绪论 | 第1-22页 |
| ·引言 | 第8页 |
| ·高强高导铜基材料的研究现状及进展 | 第8-12页 |
| ·获得高强高导铜合金的强化方式 | 第12-16页 |
| ·合金化法 | 第12-15页 |
| ·复合材料法 | 第15-16页 |
| ·高强高导铜合金的制备工艺及方法 | 第16-18页 |
| ·固溶时效热处理法 | 第17页 |
| ·冷变形时效热处理法 | 第17页 |
| ·快速凝固法(RS法) | 第17页 |
| ·机械合金化法(MA法) | 第17-18页 |
| ·RE对铜及铜合金的影响 | 第18-19页 |
| ·引线框架材料的发展 | 第19-21页 |
| ·沉淀强化和多元微合金化是提高高强高导铜合金性能的有效途径 | 第20页 |
| ·材料复合化是制备高强高导铜合金的发展方向 | 第20-21页 |
| ·本论文的研究意义及内容 | 第21-22页 |
| 第二章 材料制备与实验过程 | 第22-27页 |
| ·材料制备 | 第22-24页 |
| ·实验合金的成分 | 第22-23页 |
| ·材料制备及分析的技术路线 | 第23页 |
| ·熔炼铸造 | 第23-24页 |
| ·热处理过程 | 第24页 |
| ·性能测试 | 第24-25页 |
| ·导电性能测试 | 第24页 |
| ·力学性能测试 | 第24-25页 |
| ·显微组织结构分析 | 第25-27页 |
| ·金相观察 | 第25-26页 |
| ·X射线衍射分析 | 第26页 |
| ·扫描电子显微镜观察 | 第26页 |
| ·透射电子显微镜观察 | 第26-27页 |
| 第三章 实验结果 | 第27-43页 |
| ·合金的光学显微组织 | 第27-29页 |
| ·X射线衍射结果 | 第29-30页 |
| ·SEM和 TEM | 第30-33页 |
| ·合金的性能 | 第33-43页 |
| ·合金的导电性能 | 第33-37页 |
| ·合金的力学性能 | 第37-43页 |
| 第四章 分析与讨论 | 第43-55页 |
| ·热处理对 Cu-0.8Cr-RE合金导电性能的影响 | 第43-44页 |
| ·热处理对 Cu-0.8Cr-RE合金力学性能的影响 | 第44-54页 |
| ·Cu-0.8Cr-RE合金强化原理 | 第44-49页 |
| ·合金的时效析出与再结晶 | 第49-54页 |
| ·热处理对 Cu-0.8Cr-RE合金软化性能的影响 | 第54页 |
| ·Cu-0.8Cr-RE合金的优化性能 | 第54-55页 |
| 第五章 铜合金引线框架材料性能与工艺比较 | 第55-59页 |
| 结论 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-66页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 附录 | 第68-70页 |
