| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-10页 |
| CONTENTS | 第10-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-24页 |
| ·研究意义 | 第13-14页 |
| ·硅晶片锯切工艺方法 | 第14-17页 |
| ·内圆锯切技术国内外研究现状 | 第17-22页 |
| ·张刀方法研究 | 第17-18页 |
| ·锯切力和锯片振动的研究 | 第18-21页 |
| ·加工质量及损伤层的研究 | 第21页 |
| ·内圆锯切其它方面的研究 | 第21-22页 |
| ·课题来源 | 第22页 |
| ·主要研究内容 | 第22-24页 |
| 第二章 锯片振动的产生及其测量分析方法 | 第24-38页 |
| ·振动类型及基本物理参数 | 第24-25页 |
| ·振动类型 | 第24页 |
| ·振动的基本物理参数 | 第24-25页 |
| ·内圆锯切过程中锯片振动产生的原因 | 第25-31页 |
| ·锯切工艺参数对振动的影响 | 第25-27页 |
| ·锯片状态产生的振动 | 第27-29页 |
| ·机床结构产生的振动 | 第29-30页 |
| ·晶体本身性质产生的振动 | 第30-31页 |
| ·振动信号采集与处理方法 | 第31-37页 |
| ·振动传感器的选择 | 第31-34页 |
| ·采样定理及特征信号参数的确定 | 第34-35页 |
| ·信号处理 | 第35-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第三章 实验材料性能与实验研究方法 | 第38-45页 |
| ·实验材料的结构与性质 | 第38-40页 |
| ·试验方法、设备及采用的测量仪器 | 第40-44页 |
| ·本章小节 | 第44-45页 |
| 第四章 不同锯切参数对硅晶片加工质量影响的研究 | 第45-58页 |
| ·不同锯切阶段锯片振动及其对硅晶片质量的影响 | 第45-50页 |
| ·不同锯切阶段锯片振动信号的分析 | 第45-48页 |
| ·不同锯切阶段硅晶片锯切表面粗糙度 | 第48-49页 |
| ·不同锯切阶段硅晶片锯切精度 | 第49-50页 |
| ·径向进给速度对振动及硅晶片表面粗糙度和精度的影响 | 第50-53页 |
| ·径向进给速度对振动信号的影响 | 第51-52页 |
| ·径向进给速度对硅晶片表面粗糙度的影响 | 第52页 |
| ·径向进给速度对硅晶片加工表面精度的影响 | 第52-53页 |
| ·硅晶片直径对振动信号和硅晶片表面粗糙度和精度的影响 | 第53-57页 |
| ·硅晶片直径对锯片振动的影响 | 第54-55页 |
| ·硅晶片直径对其表面粗糙度的影响 | 第55-56页 |
| ·硅晶片直径对其表面精度的影响 | 第56-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第五章 锯片金刚石磨损形貌与寿命研究 | 第58-64页 |
| ·锯片磨损原因分析 | 第58-60页 |
| ·锯片寿命研究 | 第60-63页 |
| ·张刀对锯片振动和寿命的影响 | 第60-62页 |
| ·修刀对锯片振动和寿命的影响 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 结论与展望 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第70-71页 |
| 独创性声明 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72页 |