阵列化锰铜薄膜超高压力传感器的研究
| 第一章 绪论 | 第1-14页 |
| 1．1 引言 | 第8-10页 |
| 1．2 超高压力传感器 | 第10-13页 |
| 1．2．1 压阻传感器 | 第10-12页 |
| 1．2．2 压电传感器 | 第12-13页 |
| 1．2．3 电容、电感、双金属结传感器 | 第13页 |
| 1．3 本章小结 | 第13-14页 |
| 第二章 材料选择与结构设计 | 第14-23页 |
| 2．1 传感器的选择 | 第14-16页 |
| 2．2 敏感材料的选择 | 第16-17页 |
| 2．3 封装材料的选择 | 第17-18页 |
| 2．4 传感器结构设计 | 第18-22页 |
| 2．5 本章小结 | 第22-23页 |
| 第三章 实验过程 | 第23-44页 |
| 3．1 工艺流程 | 第23-25页 |
| 3．2 锰铜敏感薄膜的制备 | 第25-34页 |
| 3．2．1 制备过程及方法 | 第25-27页 |
| 3．2．2 参数测量 | 第27-29页 |
| 3．2．3 微观测试与分析 | 第29-34页 |
| 3．3 电极 | 第34页 |
| 3．4 光刻工艺 | 第34-35页 |
| 3．4．1 原理 | 第34-35页 |
| 3．4．2 工艺过程 | 第35页 |
| 3．5 封装绝缘层薄膜的制备 | 第35-39页 |
| 3．5．1 制备过程及方法 | 第35-36页 |
| 3．5．2 参数测量 | 第36页 |
| 3．5．3 微观测试与分析 | 第36-39页 |
| 3．6 封装 | 第39-40页 |
| 3．7 检测 | 第40-41页 |
| 3．8 轻气炮试验 | 第41-43页 |
| 3．9 本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 高压测试 | 第44-66页 |
| 4．1 冲击波基本概念 | 第44-55页 |
| 4．1．1 冲击波基本原理 | 第44-48页 |
| 4．1．2 传感器的测试结构 | 第48-55页 |
| 4．2 数据分析计算 | 第55-65页 |
| 4．2．1 靶板中的压力 | 第55-57页 |
| 4．2．2 封装体中的压力 | 第57-58页 |
| 4．2．3 试验数据计算 | 第58-65页 |
| 4．3 本章小结 | 第65-66页 |
| 第五章 结论及建议 | 第66-68页 |
| 5．1 主要结论 | 第66-67页 |
| 5．2 有待深入研究的问题 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 攻读硕士学位期间的论著 | 第72页 |
