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不同硅源制剂对小麦白粉病的作用效果及机理研究

致谢第1-3页
目录第3-5页
中文摘要第5-7页
第一章 前言及文献综述第7-17页
 1.1 前言第7页
 1.2 文献综述第7-15页
  1.2.1 植物的硅素营养与植物生长第8-9页
  1.2.2 硅与植物真菌病害第9-10页
  1.2.3 硅对植物病害可能的作用机理第10-12页
  1.2.4 真菌孢子入侵时与寄主的初始接触及其与硅的关系第12-14页
  1.2.5 纳米结构科学与农业第14-15页
 1.3 研究方案及技术路线第15页
 1.4 本研究的目的和意义第15-17页
第二章 不同硅源制剂叶面处理小麦对白粉病的作用效果及机理研究第17-30页
 2.1 材料与方法第17-21页
  2.1.1 供试材料第17页
  2.1.2 菌种繁殖第17页
  2.1.3 试验处理第17-18页
  2.1.4 硅制剂处理小麦植株后对白粉病的作用效果测定第18页
  2.1.5 硅制剂处理小麦离体叶段后对白粉病的作用效果测定第18-20页
  2.1.6 硅素在小麦叶表的沉积分布和叶表组织结构的观察方法第20页
  2.1.7 硅制剂处理小麦后小麦叶表亲疏水性的测定方法第20页
  2.1.8 硅制剂处理小麦后对白粉菌孢子萌发发育的影响研究第20-21页
  2.1.9 硅制剂处理小麦后白粉菌孢子初始侵染时粘附率的测定第21页
 2.2 结果分析第21-27页
  2.2.1 硅制剂处理小麦植株后对白粉病的作用效果第21页
  2.2.2 硅制剂处理小麦离体叶段后对白粉病的作用效果第21-23页
  2.2.3 硅素在叶表的沉积分布和叶表皮组织结构的变化第23-24页
  2.2.4 硅制剂处理后小麦叶表亲疏水性的变化第24-27页
  2.2.5 硅制剂处理小麦后对白粉菌孢子萌发发育的影响第27页
  2.2.6 硅制剂处理小麦后对白粉菌孢子初侵染时粘附率的影响第27页
 2.3 小结第27-30页
第三章 不同硅源制剂水培处理小麦对白粉病的作用效果及机理研究第30-34页
 3.1 材料与方法第30-32页
  3.1.1 供试材料第30页
  3.1.2 试验处理第30页
  3.1.3 菌种繁殖第30页
  3.1.4 单子叶植物营养液的配制第30-31页
  3.1.5 硅制剂水培处理小麦植株后对白粉病的作用效果测定第31页
  3.1.6 小麦植株对不同形态硅素的吸收观察第31-32页
  3.1.7 接菌不同时间后硅素在小麦叶表的分布与白粉病菌侵染关系的研究第32页
 3.2 结果分析第32-33页
  3.2.1 硅制剂水培处理小麦植株后对白粉病的作用效果第32页
  3.2.2 小麦植株对不同形态硅素的吸收情况第32-33页
  3.2.3 接菌不同时间后硅素在叶表的分布与白粉病原菌侵染的关系第33页
 3.3 小结第33-34页
第四章 结论与讨论第34-36页
 4.1 结论第34页
 4.2 讨论第34-36页
图版Ⅰ第36-40页
图版Ⅱ第40-41页
图版Ⅲ第41-42页
参考文献第42-46页
英文摘要第46-47页

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