| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-16页 |
| 第一章 绪论 | 第16-23页 |
| ·MEMS概述与应用前景 | 第16-18页 |
| ·微型流体分析系统 | 第18-19页 |
| ·微粒分离技术 | 第19-20页 |
| ·超声分离技术 | 第20-21页 |
| ·本文的研究目的和内容 | 第21-23页 |
| 第二章 超声分离原理与相关分析 | 第23-40页 |
| ·超声驻波场中微粒所受作用力 | 第23-30页 |
| ·超声驻波场中的声辐射力 | 第23-30页 |
| ·液体介质对微粒的粘滞阻力 | 第30页 |
| ·微粒所受重力与浮力的合力 | 第30页 |
| ·超声-重力耦合场中作用于微粒的合力 | 第30-34页 |
| ·超声-重力耦合场中微粒的运动与聚集 | 第34-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第三章 MEMS超声分离器件的设计与微制造 | 第40-56页 |
| ·MEMS超声分离器件的设计 | 第40-44页 |
| ·MEMS超声分离器件的微制造过程 | 第44-55页 |
| ·硅片的清洗处理 | 第45页 |
| ·器件制造中的薄膜工艺 | 第45-46页 |
| ·器件制造中的光刻工艺 | 第46-48页 |
| ·器件制造中的金属溅射工艺 | 第48-49页 |
| ·器件制造中的反应离子刻蚀工艺 | 第49-50页 |
| ·器件制造中的湿法腐蚀工艺 | 第50-51页 |
| ·器件制造中的金属掩膜去除工艺 | 第51页 |
| ·器件制造中的键合工艺 | 第51-52页 |
| ·器件制造中的后处理工艺 | 第52-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第四章 MEMS超声分离器件的特性分析 | 第56-79页 |
| ·MEMS超声分离器件的振动分析 | 第56-58页 |
| ·氮化硅薄膜振动所激发的声场 | 第58-61页 |
| ·微器件中流体对氮化硅薄膜振动的衰减作用 | 第61-73页 |
| ·Navier-Stokes方程与Reynolds方程 | 第62-66页 |
| ·矩形薄膜振动的衰减声压与衰减力 | 第66-73页 |
| ·MEMS超声分离器件中的声场 | 第73-75页 |
| ·MEMS超声分离器件中不同微粒的受力情况 | 第75-78页 |
| ·本章小结 | 第78-79页 |
| 第五章 全文总结与展望 | 第79-81页 |
| ·本文主要研究工作 | 第79-80页 |
| ·研究展望 | 第80-81页 |
| 参考文献 | 第81-85页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第85-86页 |
| 致谢 | 第86页 |