热压烧结PLZT陶瓷的电卡特性及温区展宽效应研究

摘要	第4-6页
Abstract	第6-7页
1 绪论	第10-27页
1.1 课题背景与意义	第10-11页
1.2 国内外研究现状	第11-13页
1.3 电卡制冷	第13-16页
1.4 电卡效应的测量方法	第16-19页
1.5 PLZT系列陶瓷	第19-23页
1.6 热压烧结	第23-25页
1.7 课题的研究内容	第25-27页
2 热压烧结对PLZT陶瓷微观结构的优化	第27-38页
2.1 引言	第27页
2.2 样品的制备及表征	第27-33页
2.3 密度和晶粒尺寸的测试与分析	第33-36页
2.4 小结	第36-38页
3 热压烧结对PLZT陶瓷介电性能的提高	第38-49页
3.1 引言	第38页
3.2 介温曲线测试与分析	第38-40页
3.3 弥散系数的计算与分析	第40-43页
3.4 电阻率测试结果与分析	第43-46页
3.5 介电击穿场强测试结果与分析	第46-48页
3.6 小结	第48-49页
4 热压烧结对PLZT陶瓷电卡性能的提高	第49-58页
4.1 引言	第49页
4.2 电滞回线测试结果与分析	第49-52页
4.3 电卡性能测试结果与分析	第52-56页
4.4 小结	第56-58页
5 总结与展望	第58-61页
5.1 全文总结	第58-59页
5.2 展望	第59-61页
致谢	第61-62页
参考文献	第62-67页
附录1 攻读硕士学位期间发表论文目录	第67页