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B3G零中频接收机射频前端电路的研究与设计

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
第一章 绪论第8-11页
   ·B3G移动通信的发展背景第8页
   ·国内外研究现状第8-9页
   ·论文研究目标、主要内容及成果第9页
   ·论文总体框架第9-11页
第二章 无线接收机射频前端的系统结构第11-18页
   ·超外差式接收机第11-12页
     ·超外差接收机结构第11页
     ·超外差接收机存在的主要问题第11-12页
   ·低中频接收机第12-13页
     ·低中频接收机结构第12页
     ·低中频接收机存在的主要问题第12-13页
   ·零中频接收机第13-15页
     ·零中频接收机结构第13-14页
     ·零中频接收机存在的主要问题第14-15页
   ·B3G射频接收机的前端结构设计第15-17页
   ·本章小结第17-18页
第三章 宽带正交移相网络的研究及仿真分析第18-27页
   ·传统单频正交移相网络模型的研究第18-19页
     ·单频RC-CR正交移相网络的分析第18页
     ·单频RC-CR正交移相网络存在的问题第18-19页
   ·宽带正交移相器的研究及仿真分析第19-26页
     ·宽带正交移相器的理论分析第19-21页
     ·宽带多相网络的性能分析第21-24页
     ·宽带正交移相器的仿真分析第24-26页
   ·本章小结第26-27页
第四章 低噪声放大器的研究及仿真分析第27-39页
   ·低噪声放大器的结构及性能参数第27-29页
     ·低噪声放大器的结构第27-28页
     ·低噪声放大器的性能参数第28-29页
   ·两端口网络噪声参数的分析第29-31页
   ·低噪声放大器的电路设计第31-35页
     ·低噪声放大器匹配网络的分析第31-32页
     ·输入阻抗匹配电路设计第32-33页
     ·输出阻抗匹配电路设计第33-34页
     ·低噪声放大器的电路图第34-35页
   ·基于TSMC 0.18um CMOS工艺的低噪声放大器的仿真第35-37页
     ·低噪声放大器的仿真原理图第35-36页
     ·低噪声放大器性能仿真结果第36-37页
   ·本章小结第37-39页
第五章 混频器的研究及仿真分析第39-52页
   ·混频器的性能参数第39-40页
   ·混频器的结构第40-43页
     ·无源混频器结构第40页
     ·有源混频器结构第40-43页
   ·混频器的电路设计第43-47页
     ·混频器本振输入匹配电路第43-44页
     ·混频器射频输入匹配电路第44页
     ·混频器的输出负载第44-46页
     ·消除直流失调混频器的电路原理图第46-47页
   ·基于TSMC 0.18um CMOS工艺混频器的电路仿真分析第47-50页
     ·混频器的仿真原理图第47-48页
     ·混频器的仿真结果第48-50页
   ·本章小结第50-52页
第六章 射频接收机前端的仿真分析及电路测试第52-68页
   ·零中频接收机镜像信号产生的理论分析第52-53页
   ·两种接收机结构的镜像抑制能力比较第53-57页
     ·传统零中频接收机的镜像抑制能力分析第53-54页
     ·改进的零中频接收机镜像抑制能力分析第54-56页
     ·两种接收机结构性能的仿真比较第56-57页
   ·改进的零中频接收机的矢量分析第57-58页
   ·两种接收机结构的建模仿真比较第58-64页
     ·QPSK信号源的产生第59-60页
     ·两种接收机的矢量仿真比较第60-64页
   ·接收机前端的电路测试与分析第64-67页
   ·本章小结第67-68页
第七章 总结与展望第68-70页
   ·工作总结第68-69页
   ·未来工作展望第69-70页
参考文献第70-73页
致谢第73-74页
作者在攻读硕士期间主要研究成果第74页

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