| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-26页 |
| 1.1 引言 | 第11-13页 |
| 1.2 钨铜体系复合材料的简介 | 第13-14页 |
| 1.2.1 钨铜体系复合材料的基本性质 | 第13页 |
| 1.2.2 钨铜体系复合材料的研究现状 | 第13-14页 |
| 1.3 钨铜体系复合材料的制备方法及难点 | 第14-21页 |
| 1.3.1 熔渗法、高温液相烧结法 | 第16-18页 |
| 1.3.2 活化液相烧结法 | 第18-19页 |
| 1.3.3 机械合金化法 | 第19-20页 |
| 1.3.4 化学镀与添加增强相制备技术 | 第20-21页 |
| 1.3.5 钨铜体系复合材料的制备难点 | 第21页 |
| 1.4 钨铜复合材料的性能影响因素与模拟分析 | 第21-24页 |
| 1.4.1 钨铜体系复合材料的性能影响因素 | 第21-23页 |
| 1.4.2 钨铜体系复合材料的性能模拟分析 | 第23-24页 |
| 1.5 本论文工作的提出及研究内容 | 第24-26页 |
| 第2章 实验与测试表征 | 第26-33页 |
| 2.1 实验 | 第26-30页 |
| 2.1.1 实验原料 | 第26-27页 |
| 2.1.2 实验设备 | 第27-28页 |
| 2.1.3 实验流程 | 第28-30页 |
| 2.2 主要表征测试方法 | 第30-33页 |
| 2.2.1 包覆粉体及烧结体物相表征方法 | 第30页 |
| 2.2.2 包覆粉体及烧结体微观形貌的观察与分析 | 第30页 |
| 2.2.3 密度与相对密度 | 第30页 |
| 2.2.4 热导率 | 第30-31页 |
| 2.2.5 电导率 | 第31页 |
| 2.2.6 抗弯强度 | 第31-32页 |
| 2.2.7 维氏硬度 | 第32-33页 |
| 第3章 Ag-Cu/W体系复合材料的低温致密化及其结构与性能 | 第33-57页 |
| 3.1 引言 | 第33-34页 |
| 3.2 Cu@W复合包覆粉体的制备与结构表征 | 第34-37页 |
| 3.2.1 Cu@W复合包覆粉体的表观/断面形貌 | 第34-35页 |
| 3.2.2 Cu@W复合包覆粉体的物相分析 | 第35-36页 |
| 3.2.3 Cu@W复合包覆粉体的包覆层厚度 | 第36页 |
| 3.2.4 Cu@W复合包覆粉体的含量分析 | 第36-37页 |
| 3.3 Ag@Cu复合包覆粉体的制备与结构表征 | 第37-42页 |
| 3.3.1 Ag@Cu复合包覆粉体的表观形貌与能谱分析 | 第37-39页 |
| 3.3.2 Ag@Cu复合包覆粉体的物相分析 | 第39-41页 |
| 3.3.3 Ag@Cu复合包覆粉体的包覆层含量 | 第41-42页 |
| 3.4 Ag-Cu/W体系复合材料的低温致密化及结构与性能 | 第42-55页 |
| 3.4.1 Ag-Cu/W体系复合材料的密度与相对密度 | 第42-44页 |
| 3.4.2 Ag-Cu/W体系复合材料的显微结构与能谱分析 | 第44-46页 |
| 3.4.3 Ag-Cu/W体系复合材料的物相分析 | 第46-49页 |
| 3.4.4 Ag-Cu/W体系复合材料的热学性能 | 第49-51页 |
| 3.4.5 Ag-Cu/W体系复合材料的电学性能 | 第51-52页 |
| 3.4.6 Ag-Cu/W体系复合材料的力学性能 | 第52-55页 |
| 3.5 本章小结 | 第55-57页 |
| 第4章 W_xC-W/Cu体系复合材料的界面强化及其结构与性能 | 第57-77页 |
| 4.1 引言 | 第57-58页 |
| 4.2 Cu@W_xC@W复合包覆粉体的制备与结构表征 | 第58-66页 |
| 4.2.1 C@W复合包覆粉体的热重分析 | 第58-59页 |
| 4.2.2 C@W复合包覆粉体的表观形貌与能谱分析 | 第59-60页 |
| 4.2.3 C@W复合包覆粉体的物相分析 | 第60-61页 |
| 4.2.4 C@W复合包覆粉体的含碳量 | 第61页 |
| 4.2.5 C@W复合包覆粉体的差热分析 | 第61-62页 |
| 4.2.6 W_xC@W复合包覆粉体的表观形貌 | 第62-63页 |
| 4.2.7 W_xC@W复合包覆粉体的物相分析 | 第63-64页 |
| 4.2.8 Cu@W_xC@W复合包覆粉体的表观形貌与界面能谱 | 第64-66页 |
| 4.3 W_xC-W/Cu体系复合材料的界面增强及结构与性能 | 第66-75页 |
| 4.3.1 W_xC-W/Cu体系复合材料的致密度-热导率 | 第66-67页 |
| 4.3.2 W_xC-W/Cu体系复合材料的过渡层结构与物相分析 | 第67-70页 |
| 4.3.3 W_xC-W/Cu体系复合材料的热学性能 | 第70-72页 |
| 4.3.4 W_xC-W/Cu体系复合材料的电学性能 | 第72-73页 |
| 4.3.5 W_xC-W/Cu体系复合材料的力学性能 | 第73-74页 |
| 4.3.6 不同体系钨铜复合材料的制备工艺与性能比较 | 第74-75页 |
| 4.4 本章小结 | 第75-77页 |
| 第5章 全文总结 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-85页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及申请专利情况 | 第85-86页 |
| 致谢 | 第86页 |
