基于LabVIEW的热电器件微区接触电阻检测系统
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第9-16页 |
1.1 课题的研究背景 | 第9页 |
1.2 热电器件简介 | 第9-12页 |
1.2.1 热电器件工作原理 | 第9-11页 |
1.2.2 热电器件发电效率 | 第11-12页 |
1.2.3 影响热电性能的因素 | 第12页 |
1.3 热电器件接触电阻 | 第12-15页 |
1.3.1 接触电阻对热电器件的影响 | 第12-13页 |
1.3.2 接触电阻测量研究现状 | 第13-14页 |
1.3.3 微区接触电阻测量的意义 | 第14-15页 |
1.4 论文研究的主要内容 | 第15-16页 |
第2章 微区接触电阻检测系统方案设计 | 第16-27页 |
2.1 检测系统功能分析 | 第16页 |
2.2 系统的设计原则 | 第16-17页 |
2.3 系统基本原理介绍 | 第17-24页 |
2.3.1 常用的接触电阻测试方法 | 第17-22页 |
2.3.2 测试系统理论模型建立 | 第22-24页 |
2.4 测试系统的组成 | 第24-26页 |
2.5 本章小结 | 第26-27页 |
第3章 系统硬件模块设计 | 第27-49页 |
3.1 硬件电路系统整体设计 | 第27-28页 |
3.2 电源模块设计 | 第28-29页 |
3.3 恒流源电路设计 | 第29-30页 |
3.4 信号调理电路设计 | 第30-36页 |
3.4.1 前置放大电路 | 第31-32页 |
3.4.2 低通滤波电路设计 | 第32-35页 |
3.4.3 智能调零电路设计 | 第35-36页 |
3.4.4 信号调理电路小结 | 第36页 |
3.5 数据采集模块设计 | 第36-42页 |
3.5.1 ADC电路设计 | 第36-39页 |
3.5.2 处理器选型及外围设计 | 第39-42页 |
3.6 三维移动平台硬件系统搭建 | 第42-46页 |
3.7 其他辅助设备选型 | 第46-48页 |
3.7.1 机械夹持模块 | 第46-47页 |
3.7.2 工业CCD选型 | 第47页 |
3.7.3 钨探针选型 | 第47-48页 |
3.8 本章小结 | 第48-49页 |
第4章 测试系统软件设计开发 | 第49-63页 |
4.1 基于LabVIEW的上位机软件系统设计 | 第49-58页 |
4.1.1 LabVIEW软件开发平台概述 | 第49-50页 |
4.1.2 系统功能分析及前面板设计 | 第50-51页 |
4.1.3 微区接触电阻检测系统的软件设计 | 第51-52页 |
4.1.4 上位机软件整体框架设计 | 第52-53页 |
4.1.5 参数设置模块 | 第53-54页 |
4.1.6 测试数据采集模块 | 第54-55页 |
4.1.7 三维平台控制模块 | 第55-56页 |
4.1.8 数据处理和显示模块 | 第56-57页 |
4.1.9 数据存储回放模块 | 第57-58页 |
4.2 系统下位机软件设计 | 第58-62页 |
4.2.1 下位机软件设计框架 | 第58-60页 |
4.2.2 应用层开发 | 第60-62页 |
4.3 本章小结 | 第62-63页 |
第5章 实验与测试 | 第63-75页 |
5.1 系统硬件模块测试 | 第63-67页 |
5.1.1 串口通信功能测试 | 第63-65页 |
5.1.2 ADC采样功能测试 | 第65-67页 |
5.2 测试系统的搭建 | 第67-68页 |
5.3 测试系统性能检测 | 第68-74页 |
5.3.1 系统准确性分析 | 第68-70页 |
5.3.2 系统重复性测试 | 第70-71页 |
5.3.3 接触电阻微区测试 | 第71-72页 |
5.3.4 数据回放功能 | 第72-74页 |
5.4 本章小结 | 第74-75页 |
第6章 总结与展望 | 第75-77页 |
6.1 全文总结 | 第75-76页 |
6.2 展望 | 第76-77页 |
致谢 | 第77-78页 |
参考文献 | 第78-80页 |