| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 分子动力学技术的研究发展状况 | 第10-11页 |
| 1.3 裂纹扩展的分子动力学模拟发展状况 | 第11-13页 |
| 1.4 分子动力学模拟工具及影响模拟过程的主要因素 | 第13-14页 |
| 1.5 晶体材料的裂纹与位错 | 第14-16页 |
| 1.6 本文研究的主要内容 | 第16-17页 |
| 第2章 分子动力学模拟基本理论 | 第17-30页 |
| 2.1 引言 | 第17页 |
| 2.2 分子动力学模拟的基本原理 | 第17-19页 |
| 2.2.1 粒子的哈密顿运动方程 | 第18-19页 |
| 2.2.2 统计物理学相关理论 | 第19页 |
| 2.3 分子动力学积分模拟算法 | 第19-21页 |
| 2.4 分子动力学模拟整体流程 | 第21-28页 |
| 2.4.1 建立基本模型 | 第21-22页 |
| 2.4.2 初始化设置与边界条件选择 | 第22-24页 |
| 2.4.3 势函数的选取 | 第24-25页 |
| 2.4.4 时间步长的选择 | 第25页 |
| 2.4.5 模拟系综选择 | 第25-26页 |
| 2.4.6 系统温度和压力的控制方法 | 第26-28页 |
| 2.5 分子动力学基本单位统一 | 第28页 |
| 2.6 本章小结 | 第28-30页 |
| 第3章 不同温度单晶铜板裂纹扩展和起裂载荷 | 第30-45页 |
| 3.1 建立模型和加载 | 第30-31页 |
| 3.1.1 建立初始模型 | 第30页 |
| 3.1.2 加载方式选择 | 第30-31页 |
| 3.2 不同温度单晶铜板裂纹扩展弛豫分析 | 第31-35页 |
| 3.2.1 单晶铜板弛豫前后模型变化分析 | 第31-32页 |
| 3.2.2 单晶铜板弛豫能量分析 | 第32-33页 |
| 3.2.3 弛豫过程中径向分布函数变化分析 | 第33-35页 |
| 3.3 温度对单晶铜板裂纹扩展的影响 | 第35-40页 |
| 3.3.1 中心对称参数 | 第35页 |
| 3.3.2 采用中心对称参数分析裂纹扩展过程 | 第35-39页 |
| 3.3.3 利用势能分析裂纹扩展过程 | 第39-40页 |
| 3.4 不同温度单晶铜板裂纹扩展起裂载荷分析 | 第40-44页 |
| 3.5 本章小结 | 第44-45页 |
| 第4章 不同初始裂纹长度单晶铜板裂纹扩展和起裂载荷 | 第45-53页 |
| 4.1 构型建立与加载 | 第45页 |
| 4.2 单晶铜板弛豫过程总能量分析 | 第45-46页 |
| 4.3 初始裂纹长度对单晶铜板裂纹扩展影响 | 第46-50页 |
| 4.3.1 采用中心对称参数分析单晶铜板裂纹扩展过程 | 第46-49页 |
| 4.3.2 利用势能分析裂纹扩展过程 | 第49-50页 |
| 4.4 不同初始裂纹长度单晶铜板裂纹扩展起裂载荷分析 | 第50-52页 |
| 4.5 本章小结 | 第52-53页 |
| 结论 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-58页 |
| 致谢 | 第58页 |
