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针对电弧快速成形的双丝焊系统研制及其成形技术研究

学位论文数据集第3-4页
摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第一章 绪论第13-23页
    1.1 研究背景与意义第13-14页
    1.2 国内外研究现状第14-20页
        1.2.1 高能束快速成形第14-16页
            1.2.1.1 电子束快速成形第14-15页
            1.2.1.2 激光快速成形第15-16页
        1.2.2 电弧快速成形第16-20页
            1.2.2.1 等离子弧快速成形技术第16-18页
            1.2.2.2 TIG快速成形技术第18-19页
            1.2.2.3 MIG快速成形技术第19-20页
    1.3 电弧快速成形存在的问题第20-21页
    1.4 课题研究内容第21-23页
第二章 双丝焊接系统硬件设计第23-33页
    2.1 双丝交替成形方法介绍第23页
    2.2 双丝焊接系统的设计思想第23-26页
    2.3 焊接电源的设计第26-29页
        2.3.1 焊接电源的选择第26页
        2.3.2 焊接电源简介第26-28页
        2.3.3 焊接电源改进第28-29页
    2.4 双丝焊枪设计第29-31页
        2.4.1 双丝焊枪设计要求第29页
        2.4.2 双丝焊枪设计方案第29-30页
        2.4.3 双丝焊枪喷嘴气保工艺设计第30-31页
    2.5 本章小结第31-33页
第三章 双丝焊接系统电控设计第33-51页
    3.1 PLC系统概述及设计准则第33-35页
        3.1.1 PLC概述第33页
        3.1.2 系统设计的基本原则第33-34页
        3.1.3 PLC控制系统设计的基本步骤第34-35页
    3.2 PLC选型及原理第35-38页
        3.2.1 PLC主机选型第35页
        3.2.2 S7-200硬件结构第35-37页
        3.2.3 PLC输入/输出口定义第37-38页
    3.3 双丝焊控制系统设计第38-39页
    3.4 PLC程序设计第39-42页
        3.4.1 S7-200开发环境第39-40页
        3.4.2 控制程序设计第40-42页
    3.5 送丝系统的设计第42页
        3.5.1 送丝电机驱动器选择及介绍第42页
        3.5.2 电机控制模式选择第42页
    3.6 触摸屏的概念及其应用第42-43页
    3.7 触摸屏的选型第43页
    3.8 通讯方式第43-45页
        3.8.1 与双丝焊系统的通讯方式第43-44页
        3.8.2 其他通讯接口介绍第44-45页
    3.9 组态设计第45-50页
        3.9.1 工程建立第45-47页
        3.9.2 组态编辑第47-50页
    3.10 本章小结第50-51页
第四章 单丝成形试验第51-67页
    4.1 试验方案设计第51-54页
        4.1.1 试验材料第51页
        4.1.2 试验设备第51-52页
        4.1.3 宏观金相分析第52-53页
        4.1.4 试验方法第53-54页
    4.2 影响焊缝成形质量因素第54页
    4.3 成形质量测评第54-55页
    4.4 双丝对比成形试验第55-65页
        4.4.1 送丝速度对成形的影响第55-59页
        4.4.2 焊接电压对成形的影响第59-62页
        4.4.3 细丝送丝速度倍率对成形的影响第62-65页
    4.5 本章小结第65-67页
第五章 双丝交替成形试验第67-77页
    5.1 相似形貌双丝交替成形研究第67-74页
        5.1.1 相似形貌成形焊缝探究第68-70页
        5.1.2 不同减速延迟下相似形貌对接焊缝形貌研究第70-74页
    5.2 不同参数双丝交替成形研究第74-76页
        5.2.1 递变参数双丝交替成形研究第74-75页
        5.2.2 跳变参数双丝交替成形研究第75-76页
    5.3 本章小结第76-77页
第六章 总结与展望第77-79页
    6.1 总结第77页
    6.2 展望第77-79页
参考文献第79-83页
致谢第83-85页
研究成果及发表的学术论文第85-87页
作者及导师简介第87-88页
附件第88-89页

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