| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第14-27页 |
| 1.1 课题背景 | 第14-15页 |
| 1.2 微小结构加工技术 | 第15-19页 |
| 1.2.1 微细切削加工技术 | 第15页 |
| 1.2.2 微细电火花加工 | 第15-17页 |
| 1.2.3 飞秒激光加工技术 | 第17页 |
| 1.2.4 微细电解加工 | 第17-19页 |
| 1.3 LIGA/UV-LIGA技术 | 第19-25页 |
| 1.3.1 LIGA技术 | 第19-20页 |
| 1.3.2 UV-LIGA技术 | 第20-23页 |
| 1.3.3 微细电铸技术 | 第23-25页 |
| 1.4 课题研究意义及主要内容 | 第25-27页 |
| 1.4.1 课题研究意义 | 第25-26页 |
| 1.4.2 主要研究内容 | 第26-27页 |
| 第二章 总体方案及光刻工艺研究 | 第27-42页 |
| 2.1 总体方案设计 | 第27-28页 |
| 2.2 SU-8光刻胶简介及其光刻原理 | 第28-30页 |
| 2.2.1 SU-8光刻胶简介 | 第28-29页 |
| 2.2.2 SU-8光刻机理 | 第29-30页 |
| 2.2.3 SU-8干膜光刻胶 | 第30页 |
| 2.3 SU-8干膜光刻胶光刻工艺过程 | 第30-41页 |
| 2.3.1 基片的选择及前处理 | 第31-32页 |
| 2.3.2 覆膜 | 第32-33页 |
| 2.3.3 前烘 | 第33-35页 |
| 2.3.4 曝光 | 第35-37页 |
| 2.3.5 后烘 | 第37-38页 |
| 2.3.6 显影 | 第38-40页 |
| 2.3.7 漂洗与干燥 | 第40页 |
| 2.3.8 硬烘 | 第40页 |
| 2.3.9 光刻工艺总结 | 第40-41页 |
| 2.4 小结 | 第41-42页 |
| 第三章 铜、镍微环电铸试验研究 | 第42-58页 |
| 3.1 微细电铸基本原理 | 第42页 |
| 3.2 微细电铸试验装置 | 第42-44页 |
| 3.2.1 微细电铸试验平台 | 第42-44页 |
| 3.2.2 试验结果检测装置 | 第44页 |
| 3.3 微铜环电铸试验研究 | 第44-53页 |
| 3.3.1 电铸试验材料准备 | 第44-45页 |
| 3.3.2 电铸液的选择及其各成分作用 | 第45页 |
| 3.3.3 电铸液配比与电流密度对电铸层表面形貌的影响 | 第45-48页 |
| 3.3.4 电铸液配比与电流密度对电铸层性能的影响 | 第48-50页 |
| 3.3.5 电铸铜缺陷问题与讨论 | 第50-52页 |
| 3.3.6 微铜环电铸 | 第52-53页 |
| 3.4 微镍环电铸 | 第53-56页 |
| 3.4.1 电铸液的选择及试验安排 | 第53-54页 |
| 3.4.2 电流密度对电铸层的影响 | 第54-56页 |
| 3.4.3 微镍环电铸 | 第56页 |
| 3.5 小结 | 第56-58页 |
| 第四章 圆锥内表面波纹微结构组合电铸试验研究 | 第58-68页 |
| 4.1 铜、镍选择性溶解试验 | 第58-64页 |
| 4.1.1 铜、镍溶解试验研究 | 第58-61页 |
| 4.1.2 铜、镍叠片选择性溶解 | 第61-64页 |
| 4.2 圆锥内表面波纹微结构组合电铸 | 第64-67页 |
| 4.2.1 组合芯模装配 | 第64-65页 |
| 4.2.2 旋转电铸试验 | 第65-67页 |
| 4.2.3 圆锥波纹喇叭选择性溶解 | 第67页 |
| 4.3 小结 | 第67-68页 |
| 第五章 总结与展望 | 第68-70页 |
| 5.1 本文研究工作总结 | 第68页 |
| 5.2 未来研究工作展望 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 在学期间发表的学术论文 | 第75页 |