镍锌铁氧体基TaN薄膜微波负载及隔离器研制
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 研究目的及意义 | 第10-12页 |
| 1.2 TaN薄膜材料及微波负载 | 第12-14页 |
| 1.3 国内外研究动态 | 第14-16页 |
| 1.3.1 国外研究进展 | 第14-15页 |
| 1.3.2 国内研究动态 | 第15-16页 |
| 1.4 选题依据和研究内容 | 第16-18页 |
| 1.4.1 选题依据 | 第16-17页 |
| 1.4.2 研究内容 | 第17-18页 |
| 第二章 TaN薄膜的制备及性能探究 | 第18-30页 |
| 2.1 TaN薄膜的制备理论 | 第18-20页 |
| 2.2 TaN薄膜的制备及测试 | 第20-22页 |
| 2.2.1 TaN薄膜的制备流程 | 第20-21页 |
| 2.2.2 TaN薄膜的性能测试 | 第21-22页 |
| 2.3 溅射时间变化对TaN薄膜的影响 | 第22-24页 |
| 2.3.1 溅射时间变化对TaN薄膜方阻的影响 | 第23-24页 |
| 2.3.2 溅射时间变化对TaN薄膜TCR的影响 | 第24页 |
| 2.4 氮分压变化对TaN薄膜的影响 | 第24-29页 |
| 2.4.1 氮分压变化对TaN薄膜成分的影响 | 第25-26页 |
| 2.4.2 氮分压变化对TaN薄膜相结构的影响 | 第26-27页 |
| 2.4.3 氮分压变化对TaN薄膜厚度的影响 | 第27-28页 |
| 2.4.4 氮分压变化对TaN薄膜TCR的影响 | 第28页 |
| 2.4.5 氮分压变化对TaN薄膜方阻的影响 | 第28-29页 |
| 2.5 本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 镍锌铁氧体基片表面处理工艺研究 | 第30-39页 |
| 3.1 玻璃釉的配方设计 | 第31-34页 |
| 3.2 玻璃釉的制备 | 第34-36页 |
| 3.3 玻璃釉的烧结 | 第36-38页 |
| 3.4 本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 TaN薄膜微波负载的制备及性能测试 | 第39-59页 |
| 4.1 微波负载的设计理论 | 第39-45页 |
| 4.1.1 薄膜负载基本原理 | 第39-40页 |
| 4.1.2 微带传输线理论 | 第40-44页 |
| 4.1.3 阻抗匹配理论 | 第44-45页 |
| 4.2 微波负载的设计和仿真优化 | 第45-48页 |
| 4.2.1 微波负载的仿真设计 | 第45-46页 |
| 4.2.2 微波负载的仿真结果 | 第46-48页 |
| 4.3 微波负载的制作 | 第48-51页 |
| 4.3.1 金属电极的制作 | 第48-49页 |
| 4.3.2 TaN薄膜的制备 | 第49-50页 |
| 4.3.3 切片及后处理 | 第50-51页 |
| 4.4 微波负载的性能测试 | 第51-54页 |
| 4.4.1 微波频段性能测试 | 第51-53页 |
| 4.4.2 功率密度测试 | 第53-54页 |
| 4.5 基于CAS玻璃釉涂覆基片制作的微波负载 | 第54-58页 |
| 4.6 本章小结 | 第58-59页 |
| 第五章 集成隔离器的制备及性能研究 | 第59-65页 |
| 5.1 微带环形器的设计仿真 | 第59-61页 |
| 5.2 微带集成隔离器的设计仿真 | 第61-63页 |
| 5.3 微带集成隔离器的制作和测试 | 第63-64页 |
| 5.4 本章小结 | 第64-65页 |
| 第六章 结论 | 第65-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-71页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第71-72页 |
