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镍锌铁氧体基TaN薄膜微波负载及隔离器研制

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第10-18页
    1.1 研究目的及意义第10-12页
    1.2 TaN薄膜材料及微波负载第12-14页
    1.3 国内外研究动态第14-16页
        1.3.1 国外研究进展第14-15页
        1.3.2 国内研究动态第15-16页
    1.4 选题依据和研究内容第16-18页
        1.4.1 选题依据第16-17页
        1.4.2 研究内容第17-18页
第二章 TaN薄膜的制备及性能探究第18-30页
    2.1 TaN薄膜的制备理论第18-20页
    2.2 TaN薄膜的制备及测试第20-22页
        2.2.1 TaN薄膜的制备流程第20-21页
        2.2.2 TaN薄膜的性能测试第21-22页
    2.3 溅射时间变化对TaN薄膜的影响第22-24页
        2.3.1 溅射时间变化对TaN薄膜方阻的影响第23-24页
        2.3.2 溅射时间变化对TaN薄膜TCR的影响第24页
    2.4 氮分压变化对TaN薄膜的影响第24-29页
        2.4.1 氮分压变化对TaN薄膜成分的影响第25-26页
        2.4.2 氮分压变化对TaN薄膜相结构的影响第26-27页
        2.4.3 氮分压变化对TaN薄膜厚度的影响第27-28页
        2.4.4 氮分压变化对TaN薄膜TCR的影响第28页
        2.4.5 氮分压变化对TaN薄膜方阻的影响第28-29页
    2.5 本章小结第29-30页
第三章 镍锌铁氧体基片表面处理工艺研究第30-39页
    3.1 玻璃釉的配方设计第31-34页
    3.2 玻璃釉的制备第34-36页
    3.3 玻璃釉的烧结第36-38页
    3.4 本章小结第38-39页
第四章 TaN薄膜微波负载的制备及性能测试第39-59页
    4.1 微波负载的设计理论第39-45页
        4.1.1 薄膜负载基本原理第39-40页
        4.1.2 微带传输线理论第40-44页
        4.1.3 阻抗匹配理论第44-45页
    4.2 微波负载的设计和仿真优化第45-48页
        4.2.1 微波负载的仿真设计第45-46页
        4.2.2 微波负载的仿真结果第46-48页
    4.3 微波负载的制作第48-51页
        4.3.1 金属电极的制作第48-49页
        4.3.2 TaN薄膜的制备第49-50页
        4.3.3 切片及后处理第50-51页
    4.4 微波负载的性能测试第51-54页
        4.4.1 微波频段性能测试第51-53页
        4.4.2 功率密度测试第53-54页
    4.5 基于CAS玻璃釉涂覆基片制作的微波负载第54-58页
    4.6 本章小结第58-59页
第五章 集成隔离器的制备及性能研究第59-65页
    5.1 微带环形器的设计仿真第59-61页
    5.2 微带集成隔离器的设计仿真第61-63页
    5.3 微带集成隔离器的制作和测试第63-64页
    5.4 本章小结第64-65页
第六章 结论第65-67页
致谢第67-68页
参考文献第68-71页
攻硕期间取得的研究成果第71-72页

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