复合材料层合板贴补修理的研究
| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第9-11页 |
| 1.1.1 研究背景 | 第9页 |
| 1.1.2 研究的意义 | 第9-11页 |
| 1.2 国内外发展现状 | 第11-13页 |
| 1.3 复合材料损伤原因、描述和失效机制 | 第13-15页 |
| 1.3.1 造成复合材料结构损伤的原因 | 第13-14页 |
| 1.3.2 损伤特征的描述 | 第14页 |
| 1.3.3 失效机制 | 第14-15页 |
| 1.4 复合材料损伤修理 | 第15-19页 |
| 1.4.1 修理类型 | 第15页 |
| 1.4.2 修理原则 | 第15-16页 |
| 1.4.3 修理的步骤 | 第16页 |
| 1.4.4 疲劳对修补效率的影响 | 第16-17页 |
| 1.4.5 复合材料修理的方法 | 第17-18页 |
| 1.4.6 复合材料修理的设计要求 | 第18-19页 |
| 1.5 本文的主要工作 | 第19-20页 |
| 第2章 复合材料层合板渐进损伤分析 | 第20-29页 |
| 2.1 渐进性损伤理论 | 第20-21页 |
| 2.2 复合材料本构关系 | 第21-22页 |
| 2.3 复合材料强度准则 | 第22-25页 |
| 2.4 刚度退化模型 | 第25-26页 |
| 2.5 胶层本构关系 | 第26-27页 |
| 2.6 胶层损伤判据 | 第27页 |
| 2.7 有限元软件ABAQUS | 第27-28页 |
| 2.7.1 ABAQUS简介 | 第27-28页 |
| 2.7.2 ABAQUS软件的特点 | 第28页 |
| 2.8 本章小结 | 第28-29页 |
| 第3章 复合材料层合板拉伸强度分析 | 第29-47页 |
| 3.1 单向拉伸模拟 | 第29-34页 |
| 3.1.1 复合材料层合板的几何尺寸和性能参数 | 第29-30页 |
| 3.1.2 有限元模型 | 第30-31页 |
| 3.1.3 单向拉伸有限元模拟结果 | 第31-34页 |
| 3.2 复合材料层合板贴补修理单向拉伸模拟 | 第34-42页 |
| 3.2.1 胶接修理渐进性损伤分析 | 第34-35页 |
| 3.2.2 几何模型 | 第35-37页 |
| 3.2.3 有限元模型的建立 | 第37-38页 |
| 3.2.4 结果分析 | 第38-39页 |
| 3.2.5 贴补修理实验的损伤情况 | 第39-40页 |
| 3.2.6 有限元模拟的损伤过程 | 第40-42页 |
| 3.3 未损伤层合板 | 第42-44页 |
| 3.3.1 几何模型 | 第42-43页 |
| 3.3.2 有限元模型的建立 | 第43页 |
| 3.3.3 结果分析 | 第43-44页 |
| 3.4 含损伤层合板 | 第44-46页 |
| 3.4.1 几何模型 | 第44-45页 |
| 3.4.2 有限元模型的建立 | 第45页 |
| 3.4.3 结果分析 | 第45-46页 |
| 3.5 本章小结 | 第46-47页 |
| 第4章 复合材料层合板阶梯型贴补修理单向拉伸模拟 | 第47-64页 |
| 4.1 改变贴片直径的阶梯型贴补修理 | 第47-51页 |
| 4.1.1 试件构型 | 第47-48页 |
| 4.1.2 有限元模型的建立 | 第48页 |
| 4.1.3 结果分析 | 第48-50页 |
| 4.1.4 贴补模型损伤失效过程 | 第50-51页 |
| 4.2 改变贴片铺层方向的阶梯型贴补修理 | 第51-54页 |
| 4.2.1 试件构型 | 第51-52页 |
| 4.2.2 结果分析 | 第52-53页 |
| 4.2.3 损伤失效过程 | 第53-54页 |
| 4.3 改变贴片铺层数量的阶梯型贴补修理 | 第54-57页 |
| 4.3.1 试件构型 | 第54-55页 |
| 4.3.2 结果分析 | 第55页 |
| 4.3.3 损伤失效过程 | 第55-57页 |
| 4.4 改变A贴片厚度的阶梯型贴补修理 | 第57-60页 |
| 4.4.1 试件构型 | 第57页 |
| 4.4.2 结果分析 | 第57-58页 |
| 4.4.3 损伤失效过程 | 第58-60页 |
| 4.5 改变B贴片厚度的阶梯型贴补修理 | 第60-63页 |
| 4.5.1 试件构型 | 第60-61页 |
| 4.5.2 结果分析 | 第61页 |
| 4.5.3 模型损伤失效过程 | 第61-63页 |
| 4.6 本章小结 | 第63-64页 |
| 第5章 总结与展望 | 第64-66页 |
| 5.1 总结 | 第64-65页 |
| 5.2 工作展望 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 在学期间学术成果 | 第72页 |
