超声相控阵焊缝缺陷检测中聚焦参数研究
| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-17页 |
| 1.1 超声相控阵研究背景 | 第8页 |
| 1.2 超声相控阵检测优势 | 第8-9页 |
| 1.3 超声相控阵技术发展历史概述 | 第9-13页 |
| 1.4 国内外相控阵标准和认证概况 | 第13-16页 |
| 1.5 课题研究内容及意义 | 第16-17页 |
| 第2章 超声相控阵原理 | 第17-29页 |
| 2.1 超声相控阵检测原理 | 第17-21页 |
| 2.1.1 超声相控阵探头发射与接收 | 第17-19页 |
| 2.1.2 相控阵探头类型及其主要参数 | 第19-21页 |
| 2.2 相控阵扫描方式及结果显示方式 | 第21-25页 |
| 2.2.1 相控阵的扫描方式 | 第21-23页 |
| 2.2.2 相控阵结果显示方式 | 第23-25页 |
| 2.3 相控阵检测的伪缺陷分析 | 第25-28页 |
| 本章小结 | 第28-29页 |
| 第3章 超声相控阵聚焦特性 | 第29-36页 |
| 3.1 传统几何物理聚焦 | 第29-30页 |
| 3.2 超声相控阵聚焦原理 | 第30-32页 |
| 3.2.1 静态聚焦 | 第30-31页 |
| 3.2.2 动态聚焦 | 第31-32页 |
| 3.3 静态聚焦深度与近场区关系 | 第32-35页 |
| 3.3.1 相控阵换能器近场区长度 | 第32-33页 |
| 3.3.2 界面条件下相控阵换能器近场长度 | 第33-35页 |
| 本章小结 | 第35-36页 |
| 第4章 超声相控阵聚焦CIVA仿真 | 第36-45页 |
| 4.1 CIVA软件简介及聚焦仿真参数 | 第36页 |
| 4.2 偏转角对聚焦的影响 | 第36-38页 |
| 4.3 聚焦晶片数量对聚焦的影响 | 第38-41页 |
| 4.3.1 探头晶片数与近场区长度关系 | 第38-39页 |
| 4.3.2 晶片数对聚焦的影响仿真 | 第39-41页 |
| 4.4 聚焦深度对聚焦的影响 | 第41-44页 |
| 本章小结 | 第44-45页 |
| 第5章 超声相控阵聚焦参数试验研究 | 第45-62页 |
| 5.1 试验设备及试块 | 第45-46页 |
| 5.2 试验设置方案及内容 | 第46-57页 |
| 5.2.1 聚焦深度在理论焦距内 | 第46-52页 |
| 5.2.2 聚焦深度在理论焦距外 | 第52-57页 |
| 5.3 焊缝相控阵检测聚焦参数研究 | 第57-61页 |
| 5.3.1 焊缝相控阵检测聚焦参数分析 | 第57-58页 |
| 5.3.2 大厚度焊缝相控阵聚焦参数设置及验证 | 第58-61页 |
| 本章小结 | 第61-62页 |
| 第6章 相控阵焊缝检测缺陷定量研究 | 第62-68页 |
| 6.1 相控阵超声技术缺陷定量分析 | 第62页 |
| 6.2 相控阵检测焊缝时缺陷定量数据分析 | 第62-65页 |
| 6.3 相控阵焊缝检测时缺陷定量误差验证 | 第65-67页 |
| 本章小节 | 第67-68页 |
| 第7章 总结与展望 | 第68-70页 |
| 7.1 总结 | 第68页 |
| 7.2 展望 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
