| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4页 |
| 第1章 绪论 | 第7-24页 |
| 1.1 概述 | 第7-9页 |
| 1.1.1 引言 | 第7-8页 |
| 1.1.2 LED发展史简介 | 第8-9页 |
| 1.2 LED发光原理及基本结构概述 | 第9-12页 |
| 1.2.1 LED的发光原理 | 第9-10页 |
| 1.2.2 LED芯片结构分类及其特点 | 第10-12页 |
| 1.3 白光LED封装技术 | 第12-18页 |
| 1.3.1 白光LED的实现方式 | 第13-14页 |
| 1.3.2 白光LED封装技术 | 第14-18页 |
| 1.4 LED的应用 | 第18-19页 |
| 1.5 倒装白光LED的封装技术研究现状 | 第19-22页 |
| 1.6 本文研究内容 | 第22-24页 |
| 第2章 倒装白光LED的制备及其性能研究 | 第24-43页 |
| 2.1 实验方法 | 第25-28页 |
| 2.1.1 理论基础 | 第25-26页 |
| 2.1.2 实验材料与设备 | 第26-27页 |
| 2.1.3 制备方案 | 第27-28页 |
| 2.2 实验结果与讨论 | 第28-42页 |
| 2.2.1 白色非荧光颗粒的含量对倒装白光LED光学性能的影响 | 第28-33页 |
| 2.2.2 粗糙度对倒装白光LED出光效率的影响 | 第33-34页 |
| 2.2.3 电流对倒装白光LED的光学性能影响 | 第34-38页 |
| 2.2.4 倒装白光LED的老化特性研究 | 第38-42页 |
| 2.3 本章小结 | 第42-43页 |
| 第3章 芯片级五面出光的白光LED的制备及性能研究 | 第43-52页 |
| 3.1 实验方法 | 第43-45页 |
| 3.1.1 实验材料与设备 | 第43-44页 |
| 3.1.2 制备方案 | 第44-45页 |
| 3.2 实验结果与讨论 | 第45-51页 |
| 3.2.1 荧光粉层的厚度对五面出光白光LED光学性能的影响 | 第45-48页 |
| 3.2.2 荧光粉层的宽度对五面出光白光LED光学性能的影响 | 第48-50页 |
| 3.2.3 芯片级五面出光的白光LED光强分布 | 第50-51页 |
| 3.3 本章小结 | 第51-52页 |
| 第4章 芯片级单面出光的白光LED的制备及性能研究 | 第52-70页 |
| 4.1 实验方法 | 第52-54页 |
| 4.1.1 实验材料及设备 | 第52页 |
| 4.1.2 制备方案 | 第52-54页 |
| 4.2 实验结果与讨论 | 第54-69页 |
| 4.2.1 封装结构对单面出光白光LED光学性能的影响 | 第54-57页 |
| 4.2.2 高反胶的高度对单面出光白光LED发光角度的影响 | 第57-60页 |
| 4.2.3 荧光粉的涂覆工艺对单面出光白光LED光色一致性的影响 | 第60-63页 |
| 4.2.4 电流对芯片级白光LED的光学性能影响 | 第63-67页 |
| 4.2.5 芯片级白光LED可靠性研究 | 第67-69页 |
| 4.3 本章小结 | 第69-70页 |
| 第5章 总结 | 第70-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-76页 |
| 攻读硕士期间的研究成果 | 第76页 |
