摘要 | 第3-4页 |
Abstract | 第4-5页 |
1 绪论 | 第9-25页 |
1.1 研究背景 | 第9-12页 |
1.1.1 兰炭产业现状 | 第9页 |
1.1.2 兰炭简介 | 第9-10页 |
1.1.3 兰炭焦末用途 | 第10-11页 |
1.1.4 石墨化原料 | 第11-12页 |
1.2 石墨 | 第12-14页 |
1.2.1 石墨简介 | 第12-13页 |
1.2.2 石墨性质及用途 | 第13-14页 |
1.3 碳材料的石墨化 | 第14-17页 |
1.3.1 石墨化机理 | 第14-15页 |
1.3.2 石墨化方法 | 第15-17页 |
1.3.3 影响石墨化效果的因素 | 第17页 |
1.4 石墨表面化学镀铜 | 第17-22页 |
1.4.1 化学镀铜的研究进展 | 第18页 |
1.4.2 石墨粉表面镀铜方法 | 第18-20页 |
1.4.3 化学镀铜镀层的生长机制 | 第20页 |
1.4.4 石墨表面化学镀铜的影响因素 | 第20-21页 |
1.4.5 石墨粉表面化学镀铜后铜-石墨复合材料的性能 | 第21-22页 |
1.5 研究意义及研究内容 | 第22-25页 |
1.5.1 研究意义 | 第22页 |
1.5.2 研究内容 | 第22-23页 |
1.5.3 工艺路线 | 第23-25页 |
2 实验原料、设备以及研究方法 | 第25-31页 |
2.1 实验原料 | 第25-26页 |
2.2 实验试剂 | 第26页 |
2.3 仪器与设备 | 第26-27页 |
2.4 兰炭焦末石墨化实验程序 | 第27-28页 |
2.4.1 直接石墨化 | 第27页 |
2.4.2 催化石墨化 | 第27-28页 |
2.5 石墨表面化学镀铜 | 第28页 |
2.6 样品表征 | 第28-31页 |
2.6.1 兰炭的工业分析与元素分析 | 第28页 |
2.6.2 样品的微观结构表征 | 第28-29页 |
2.6.3 d_(002)值、石墨化度及物相分析 | 第29页 |
2.6.4 电导率的表征 | 第29-30页 |
2.6.5 施镀率(ω)的表征 | 第30-31页 |
3 兰炭焦末的石墨化探索实验研究 | 第31-53页 |
3.1 兰炭焦末的特性分析 | 第31-32页 |
3.2 焦末的石墨化实验 | 第32-51页 |
3.2.1 热处理温度对焦末石墨化效果的影响 | 第32-39页 |
3.2.2 催化剂类型对焦末石墨化效果的影响 | 第39-44页 |
3.2.3 催化剂添加量对焦末石墨化效果的影响 | 第44-48页 |
3.2.4 焦末中的杂质对焦末石墨化效果的影响 | 第48-51页 |
3.3 本章小结 | 第51-53页 |
4 石墨粉表面化学镀铜实验 | 第53-67页 |
4.1 石墨化学镀铜前的预处理 | 第53-54页 |
4.2 化学镀液 | 第54-56页 |
4.2.1 化学镀液的配制 | 第54-55页 |
4.2.2 还原剂的选择 | 第55-56页 |
4.2.2 络合剂的选择 | 第56页 |
4.3 石墨表面化学镀铜实验 | 第56-64页 |
4.3.1 CuSO_4浓度对石墨表面化学镀覆效果的影响 | 第56-59页 |
4.3.2 甲醛量对石墨表面铜镀覆效果的影响 | 第59-61页 |
4.3.3 络合剂配比对石墨表面镀覆效果的影响 | 第61-62页 |
4.3.4 施镀温度对石墨表面镀覆效果的影响 | 第62-63页 |
4.3.5 施镀时间对石墨表面镀覆效果的影响 | 第63-64页 |
4.3.6 石墨装载量对石墨表面镀覆效果的影响 | 第64页 |
4.4 较优条件下的重复实验 | 第64-66页 |
4.5 本章小结 | 第66-67页 |
5 结论与建议 | 第67-69页 |
5.1 结论 | 第67页 |
5.2 建议 | 第67-69页 |
参考文献 | 第69-73页 |
致谢 | 第73-75页 |
附录:研究生期间发表的论文 | 第75页 |