10kV固体绝缘开关柜温度监测技术研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第12-17页 |
| 1.1 课题的背景及意义 | 第12页 |
| 1.2 温度检测技术的研究现状及分析 | 第12-15页 |
| 1.3 本文主要研究内容 | 第15-17页 |
| 第二章 固体绝缘开关柜内部组件温度场分析与计算 | 第17-35页 |
| 2.1 温度场数值计算方法 | 第17-18页 |
| 2.2 热过程分析 | 第18-22页 |
| 2.3 温度场边界条件 | 第22页 |
| 2.4 电缆接头温升仿真研究 | 第22-30页 |
| 2.4.1 模型结构与参数 | 第23-24页 |
| 2.4.2 热源计算 | 第24-25页 |
| 2.4.3 温升影响因素 | 第25-28页 |
| 2.4.4 仿真结果分析 | 第28-30页 |
| 2.5 偏最小二乘回归法在触头温度计算中的应用 | 第30-34页 |
| 2.6 本章小结 | 第34-35页 |
| 第三章 固体绝缘母线温度场计算及分析 | 第35-45页 |
| 3.1 固体绝缘母线传热分析 | 第35-36页 |
| 3.2 温度场仿真分析 | 第36-40页 |
| 3.2.1 模型建立与仿真参数 | 第36-38页 |
| 3.2.2 正常情况下母线接头温度分布 | 第38-39页 |
| 3.2.3 异常情况下母线接头温度分布 | 第39-40页 |
| 3.3 母线导体温度计算方案 | 第40-44页 |
| 3.4 本章小结 | 第44-45页 |
| 第四章 温度监测系统设计 | 第45-59页 |
| 4.1 微处理器的选择 | 第45-46页 |
| 4.2 传感器的选择 | 第46-47页 |
| 4.3 系统硬件构成 | 第47-52页 |
| 4.3.1 硬件设计总体方案 | 第47-48页 |
| 4.3.2 最小系统单元 | 第48-50页 |
| 4.3.3 温度采集单元 | 第50页 |
| 4.3.4 数据处理单元 | 第50-51页 |
| 4.3.5 数据显示接口设计 | 第51页 |
| 4.3.6 RS485数据通信单元设计 | 第51-52页 |
| 4.4 系统软件设计 | 第52-53页 |
| 4.5 系统测试及优化 | 第53-58页 |
| 4.5.1 温度采集器的安装固定 | 第53-54页 |
| 4.5.2 系统抗干扰测试及优化措施 | 第54-55页 |
| 4.5.3 系统热稳定性测试及隔热设计 | 第55-57页 |
| 4.5.4 电源供电时间计算 | 第57-58页 |
| 4.6 本章小结 | 第58-59页 |
| 第五章 系统运行及数据分析 | 第59-66页 |
| 5.1 系统试运行 | 第59-60页 |
| 5.2 数据分析 | 第60-65页 |
| 5.2.1 仿真结果与模拟试验对比 | 第60-61页 |
| 5.2.2 触头导体实际温度计算 | 第61-65页 |
| 5.3 本章小结 | 第65-66页 |
| 结论与展望 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 攻读学位期间发表的论文 | 第72-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 附录1算法程序 | 第75-77页 |
