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微波发射前端关键芯片研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
第一章 绪论第9-15页
    1.1 单片微波集成电路简介第9-10页
    1.2 单片微波集成电路发展历史与现状第10-13页
    1.3 本文的主要研究内容及章节安排第13-15页
第二章 MMIC器件及工艺技术第15-28页
    2.1 半导体材料第15-16页
    2.2 MMIC设计流程及工艺流程第16-21页
        2.2.1 MMIC设计流程第16-17页
        2.2.2 MMIC工艺流程第17-20页
        2.2.3 MMIC工艺选择第20-21页
    2.3 无源器件第21-25页
        2.3.1 螺旋电感第21-23页
        2.3.2 电容第23-24页
        2.3.3 电阻第24页
        2.3.4 微带线第24-25页
        2.3.5 通孔第25页
    2.4 PHEMT器件模型第25-27页
    2.5 本章小结第27-28页
第三章 Ku波段中等功率放大器设计第28-49页
    3.1 功率放大器概述第28-29页
    3.2 功率放大器主要参数第29-33页
        3.2.1 功率放大器增益和增益平坦度第29-30页
        3.2.2 放大器的稳定性第30-31页
        3.2.3 输出功率第31-32页
        3.2.4 效率第32页
        3.2.5 输入输出端回波损耗第32-33页
        3.2.6 谐波失真第33页
        3.2.7 三阶交调第33页
    3.3 电路拓扑结构的选择第33-34页
    3.4 MMIC中等功率放大器指标要求及总体方案第34页
    3.5 偏置电路及直流工作点选取第34-37页
    3.6 晶体管稳定性分析第37-40页
    3.7 匹配电路第40-45页
        3.7.1 输出匹配电路第41-43页
        3.7.2 级间匹配电路第43-44页
        3.7.3 输入匹配电路第44-45页
    3.8 整体电路及版图仿真设计第45-48页
    3.9 本章小结第48-49页
第四章 3~9GHz双平衡混频器设计第49-65页
    4.1 混频器基本原理第49-50页
    4.2 混频器主要参数第50-53页
        4.2.1 变频损耗第50-51页
        4.2.2 端口隔离度第51页
        4.2.3 镜像抑制度第51-52页
        4.2.4 噪声系数第52页
        4.2.5 交调系数第52页
        4.2.6 端.回波损耗第52-53页
    4.3 双平衡混频器指标要求第53页
    4.4 总体技术方案第53-54页
    4.5 螺旋巴伦仿真设计第54-58页
    4.6 双平衡混频器电路仿真第58-61页
    4.7 芯片测试及结果分析第61-63页
    4.8 本章小结第63-65页
第五章 全文总结与展望第65-66页
致谢第66-67页
参考文献第67-71页
攻读硕士学位期间取得的成果第71-72页

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