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凹版印刷电子装备烘干系统控制器设计

摘要第3-4页
abstract第4-5页
1 绪论第8-14页
    1.1 研究背景及意义第8-9页
    1.2 研究现状第9-12页
        1.2.1 国内外对印刷电子的研究现状第9-10页
        1.2.2 导电油墨的干燥烧结技术第10页
        1.2.3 凹版印刷机干燥系统研究现状第10-12页
    1.3 研究内容第12-14页
2 总体方案的设计第14-20页
    2.1 控制系统方案的设计第14-15页
    2.2 控制器方案的设计第15-16页
    2.3 温度传感器第16-19页
        2.3.1 铂热电阻测温原理第16-17页
        2.3.2 PT100接线方式第17-19页
    2.4 提高测温精度的方法第19页
    2.5 本章小结第19-20页
3 控制器硬件设计第20-34页
    3.1 STM32最小系统设计第20-23页
        3.1.1 供电电路第20-21页
        3.1.2 复位电路第21页
        3.1.3 晶振电路第21-22页
        3.1.4 Boot启动模式第22页
        3.1.5 JTAG调试接口电路第22-23页
    3.2 信号处理电路设计第23-26页
        3.2.1 恒流源电路第24-25页
        3.2.2 补偿PT100线阻电路第25页
        3.2.3 滤波电路第25-26页
    3.3 加热控制电路设计第26-27页
    3.4 风机控制电路设计第27-28页
    3.5 通信电路设计第28-30页
        3.5.1 CAN通信电路第28-29页
        3.5.2 RS485接口电路第29页
        3.5.3 RS232接口电路第29-30页
    3.6 LCD显示接口电路第30-31页
    3.7 电源电路设计第31页
    3.8 PCB的绘制第31-32页
    3.9 硬件设计与布局布线规则第32-33页
    3.10 本章小结第33-34页
4 控制器软件设计第34-40页
    4.1 软件开发环境第35页
    4.2 AD采集程序设计第35-36页
        4.2.1 ADC程序配置第36页
    4.3 DAC输出程序第36-37页
        4.3.1 DAC软件配置第37页
    4.4 上位机设计第37-39页
    4.5 本章小结第39-40页
5 测温系统校正第40-48页
    5.1 测温系统的标定第40-41页
    5.2 最小二乘法曲线拟合第41-45页
        5.2.1 最小二乘法简介第41页
        5.2.2 直线拟合第41-43页
        5.2.3 二次曲线拟合第43-45页
    5.3 上位机显示第45-46页
    5.4 本章小结第46-48页
6 总结与展望第48-50页
    6.1 总结第48页
    6.2 展望第48-50页
致谢第50-52页
参考文献第52-54页
附录第54-60页
    附录 1:主函数第54-56页
    附录 2:地层和电源层第56-57页
    附录 3:最小系统原理图第57-58页
    附录 4:ADC与DAC电路图第58-59页
    附录 5:外设电路图第59-60页
    附录 6:在校期间发表科研成果第60页

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