凹版印刷电子装备烘干系统控制器设计
| 摘要 | 第3-4页 |
| abstract | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-14页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第8-9页 |
| 1.2 研究现状 | 第9-12页 |
| 1.2.1 国内外对印刷电子的研究现状 | 第9-10页 |
| 1.2.2 导电油墨的干燥烧结技术 | 第10页 |
| 1.2.3 凹版印刷机干燥系统研究现状 | 第10-12页 |
| 1.3 研究内容 | 第12-14页 |
| 2 总体方案的设计 | 第14-20页 |
| 2.1 控制系统方案的设计 | 第14-15页 |
| 2.2 控制器方案的设计 | 第15-16页 |
| 2.3 温度传感器 | 第16-19页 |
| 2.3.1 铂热电阻测温原理 | 第16-17页 |
| 2.3.2 PT100接线方式 | 第17-19页 |
| 2.4 提高测温精度的方法 | 第19页 |
| 2.5 本章小结 | 第19-20页 |
| 3 控制器硬件设计 | 第20-34页 |
| 3.1 STM32最小系统设计 | 第20-23页 |
| 3.1.1 供电电路 | 第20-21页 |
| 3.1.2 复位电路 | 第21页 |
| 3.1.3 晶振电路 | 第21-22页 |
| 3.1.4 Boot启动模式 | 第22页 |
| 3.1.5 JTAG调试接口电路 | 第22-23页 |
| 3.2 信号处理电路设计 | 第23-26页 |
| 3.2.1 恒流源电路 | 第24-25页 |
| 3.2.2 补偿PT100线阻电路 | 第25页 |
| 3.2.3 滤波电路 | 第25-26页 |
| 3.3 加热控制电路设计 | 第26-27页 |
| 3.4 风机控制电路设计 | 第27-28页 |
| 3.5 通信电路设计 | 第28-30页 |
| 3.5.1 CAN通信电路 | 第28-29页 |
| 3.5.2 RS485接口电路 | 第29页 |
| 3.5.3 RS232接口电路 | 第29-30页 |
| 3.6 LCD显示接口电路 | 第30-31页 |
| 3.7 电源电路设计 | 第31页 |
| 3.8 PCB的绘制 | 第31-32页 |
| 3.9 硬件设计与布局布线规则 | 第32-33页 |
| 3.10 本章小结 | 第33-34页 |
| 4 控制器软件设计 | 第34-40页 |
| 4.1 软件开发环境 | 第35页 |
| 4.2 AD采集程序设计 | 第35-36页 |
| 4.2.1 ADC程序配置 | 第36页 |
| 4.3 DAC输出程序 | 第36-37页 |
| 4.3.1 DAC软件配置 | 第37页 |
| 4.4 上位机设计 | 第37-39页 |
| 4.5 本章小结 | 第39-40页 |
| 5 测温系统校正 | 第40-48页 |
| 5.1 测温系统的标定 | 第40-41页 |
| 5.2 最小二乘法曲线拟合 | 第41-45页 |
| 5.2.1 最小二乘法简介 | 第41页 |
| 5.2.2 直线拟合 | 第41-43页 |
| 5.2.3 二次曲线拟合 | 第43-45页 |
| 5.3 上位机显示 | 第45-46页 |
| 5.4 本章小结 | 第46-48页 |
| 6 总结与展望 | 第48-50页 |
| 6.1 总结 | 第48页 |
| 6.2 展望 | 第48-50页 |
| 致谢 | 第50-52页 |
| 参考文献 | 第52-54页 |
| 附录 | 第54-60页 |
| 附录 1：主函数 | 第54-56页 |
| 附录 2：地层和电源层 | 第56-57页 |
| 附录 3：最小系统原理图 | 第57-58页 |
| 附录 4：ADC与DAC电路图 | 第58-59页 |
| 附录 5：外设电路图 | 第59-60页 |
| 附录 6：在校期间发表科研成果 | 第60页 |
