晶体振荡器温频特性的改善
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| ·精密频率源的重要性 | 第8页 |
| ·晶体振荡器的发展与分类 | 第8-10页 |
| ·两种重要切型的石英谐振器 | 第8-9页 |
| ·晶体振荡器介绍 | 第9-10页 |
| ·温度补偿晶体振荡器 | 第10-12页 |
| ·模拟温度补偿晶体振荡器（TCXO） | 第10-11页 |
| ·数字温度补偿晶体振荡器（DTCXO） | 第11-12页 |
| ·微机补偿晶体振荡器（MCXO） | 第12页 |
| ·国内外温补晶振的技术发展 | 第12-13页 |
| ·本论文的研究成果和内容安排 | 第13-14页 |
| ·本文的研究成果 | 第13页 |
| ·本论文的内容安排 | 第13-14页 |
| ·小结 | 第14-16页 |
| 第二章 石英晶体谐振器的特性 | 第16-26页 |
| ·影响谐振器频率的主要因素 | 第16页 |
| ·温度 | 第16页 |
| ·老化 | 第16页 |
| ·石英晶体谐振器的温－频特性 | 第16-19页 |
| ·频率－温度特性曲线 | 第17-19页 |
| ·频率－温度系数 | 第19页 |
| ·石英晶体谐振器的力－频特性 | 第19-25页 |
| ·影响石英谐振器力－频效应的主要参数 | 第20-23页 |
| ·石英谐振器力－频特性的其它相关实验研究 | 第23-25页 |
| ·小结 | 第25-26页 |
| 第三章 应力补偿温补晶振的设计 | 第26-36页 |
| ·设计思路 | 第26-27页 |
| ·应力施加方法的设计 | 第27-28页 |
| ·应力对频率作用的力学模型分析 | 第28-35页 |
| ·内应力分析 | 第29-31页 |
| ·接触面上热应力分析 | 第31-34页 |
| ·镀膜参数的确定 | 第34-35页 |
| ·小结 | 第35-36页 |
| 第四章 应力补偿温补晶振的实验研究 | 第36-54页 |
| ·晶体类型的选择 | 第36-39页 |
| ·基频晶体和泛音晶体的力敏特性比较[11] | 第36页 |
| ·基频晶体和泛音晶体的短期稳定度比较 | 第36-39页 |
| ·镀膜形状及镀膜角度对晶振温频特性的影响 | 第39-42页 |
| ·晶体的镀膜参数 | 第39-40页 |
| ·实验步骤 | 第40-41页 |
| ·实验结果描述 | 第41-42页 |
| ·实验结论 | 第42页 |
| ·电极材料及镀膜形式对晶振温频特性的影响 | 第42-45页 |
| ·晶体的镀膜参数 | 第42-43页 |
| ·实验步骤 | 第43页 |
| ·实验结果描述 | 第43-45页 |
| ·实验结论 | 第45页 |
| ·调频量对晶振温频特性的影响 | 第45-47页 |
| ·晶体的镀膜参数 | 第46页 |
| ·实验步骤 | 第46页 |
| ·实验结果描述 | 第46-47页 |
| ·实验结论 | 第47页 |
| ·应力补偿的改进措施 | 第47-52页 |
| ·应力补偿晶振老化问题的思考 | 第52页 |
| ·小结 | 第52-54页 |
| 第五章 二次补偿晶振的研究 | 第54-74页 |
| ·二次补偿原理 | 第54-55页 |
| ·二次补偿的模拟补偿部分 | 第55-59页 |
| ·模拟补偿原理 | 第55-56页 |
| ·模拟补偿的实现 | 第56-59页 |
| ·二次补偿的微机补偿部分 | 第59-62页 |
| ·传统微机补偿 | 第59页 |
| ·新型补偿原理 | 第59-62页 |
| ·微机补偿方案的设计与实现 | 第62-71页 |
| ·补偿电路的选择和方案的确定 | 第63-67页 |
| ·微处理器的软件程序设计 | 第67-70页 |
| ·实验结果 | 第70-71页 |
| ·微机补偿对相噪指标的影响 | 第71-73页 |
| ·小结 | 第73-74页 |
| 总结 | 第74-76页 |
| 致谢 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-80页 |
| 附录 | 第80-82页 |
