石墨烯+Sn-Ag-Cu复合钎料性能研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 课题背景与研究目的 | 第10页 |
| 1.2 传统Sn-Pb钎料 | 第10-11页 |
| 1.3 无铅钎料 | 第11页 |
| 1.4 倒装芯片和球栅阵列封装 | 第11-12页 |
| 1.5 回流焊 | 第12页 |
| 1.6 复合钎料研究现状 | 第12-13页 |
| 1.7 石墨烯增强复合材料 | 第13-17页 |
| 1.7.1 石墨烯 | 第13页 |
| 1.7.2 石墨烯的制备 | 第13-16页 |
| 1.7.3 石墨烯增强复合材料 | 第16-17页 |
| 1.8 SAC钎料研究现状 | 第17-18页 |
| 1.8.1 SAC复合钎料 | 第17-18页 |
| 1.8.2 合金化改善SAC钎料 | 第18页 |
| 1.9 课题主要研究内容 | 第18-20页 |
| 第2章 试验材料和试验方法 | 第20-26页 |
| 2.1 试验材料 | 第20-22页 |
| 2.1.1 Sn-3Ag-0.5Cu钎料 | 第20页 |
| 2.1.2 石墨烯 | 第20-22页 |
| 2.2 试验方法 | 第22-26页 |
| 第3章 SAC及其复合钎料基础性能研究 | 第26-37页 |
| 3.1 前言 | 第26页 |
| 3.2 硬度 | 第26-27页 |
| 3.3 密度 | 第27-28页 |
| 3.4 熔点 | 第28-29页 |
| 3.5 热膨胀系数 | 第29-31页 |
| 3.6 热扩散系数 | 第31-32页 |
| 3.7 接触角 | 第32-35页 |
| 3.8 本章小结 | 第35-37页 |
| 第4章 GNSs对IMC生长规律影响及机理分析 | 第37-55页 |
| 4.1 前言 | 第37页 |
| 4.2 IMC生长模式 | 第37-39页 |
| 4.3 钎焊时间对IMC生长规律影响研究 | 第39-44页 |
| 4.3.1 不同钎焊时间IMC生长规律 | 第39-42页 |
| 4.3.2 钎焊时间对IMC生长规律影响机理分析 | 第42-44页 |
| 4.4 等温时效对IMC生长规律影响研究 | 第44-53页 |
| 4.4.1 等温时效IMC生长规律 | 第44-52页 |
| 4.4.2 等温时效对IMC生长规律影响机理分析 | 第52-53页 |
| 4.5 本章小结 | 第53-55页 |
| 第5章 BGA焊点剪切性能评价 | 第55-68页 |
| 5.1 前言 | 第55页 |
| 5.2 材料准备 | 第55-57页 |
| 5.2.1 BGA微焊球制备 | 第55-56页 |
| 5.2.2 PCB板设计与制备 | 第56-57页 |
| 5.3 BGA焊点制备及其剪切载荷测试 | 第57-59页 |
| 5.4 GNSs提高焊点剪切载荷机理分析 | 第59-64页 |
| 5.5 等温时效降低焊点抗剪切断裂能力原因分析 | 第64-66页 |
| 5.6 本章小结 | 第66-68页 |
| 结论 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-77页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其他成果 | 第77-79页 |
| 致谢 | 第79页 |
